1月23日，盈方微（000670.SZ）股价高台跳水，结束此前的三连板行情，截至午间收盘，跌1.85%，报10.10元/股。

　　消息面上，1月22日晚间，盈方微披露公告称，公司预计2025年实现归母净利润为-9700万元至-6900万元，上年同期亏损约为6197.04万元。

　　盈方微表示，公司业绩亏损，主要原因系受市场影响，分销业务部分产品销售价格下降、新产品线目前处于开拓状态，毛利较低，从而导致整体毛利率下滑；公司实施上市公司股权激励计划确认股份支付费用、大股东资助款及对外融资确认财务利息费用、公司计提商誉减值准备等原因所致。

　　对于商誉减值部分，盈方微向以投资者身份致电的21快讯记者表示，主要是受2020年收购的华信科的影响，“这个的话近两年商誉都有减值”。

　　2024年年报显示，2020年9月，公司完成了对华信科和WorldStyle 51%股权的收购，截至2024年12月31日，公司因此次收购形成的商誉为4.55亿元。根据相关规定，此次收购形成的商誉不作摊销处理，但需在未来每年年度终了进行减值测试。根据2024年年度商誉减值测试的情况，公司计提商誉减值准备1136.65万元。若华信科和WorldStyle未来经营业绩未达预期，则公司存在继续商誉减值的风险，从而对公司经营业绩造成不利影响。

　　面对持续亏损的经营状况，盈方微试图通过重组实现业务突破。1月19日晚，盈方微发布公告，称公司拟通过发行股份及支付现金的方式取得上海肖克利100%股份、富士德中国有限公司100%股份，并募集配套资金。

　　其中，上海肖克利为半导体芯片的解决方案供应商和元器件代理商，代理的品牌包括华微电子、矽力杰、雅特力等，该公司曾登陆新三板，于2018年终止挂牌；富士德中国则为电子制造与半导体封装测试设备的授权经销商与综合解决方案提供商，专注于电子装配技术及半导体封装测试。

　　盈方微认为，本次重组是对公司半导体分销业务的巩固与强化，实现了对半导体赛道的精准聚焦与布局升级。受此利好消息提振，盈方微自1月20日复牌后，股价强势斩获三连板。

　　公开资料显示，盈方微主营电子元器件分销和集成电路芯片的研发、设计和销售。财报显示，2023年至2024年公司已连续两年亏损。