低轨卫星板市场蓄势待发，头部PCB厂纷纷切入赛道抢占关键席位。近期多家产业链上市公司相继披露相关进展，从技术储备到产能建设，再到产品供应……无不透露出对产业前景的看好。

　　谈及PCB在低轨卫星应用领域的发展现状，艾媒咨询CEO兼首席分析师张毅在财联社记者采访时表示，目前整个领域从定制化研制逐步走向了流水线的量产方向，头部企业也在技术瓶颈上取得突破，切入了星链、中国星网等核心供应链。珠三角、长三角地区都有航天PCB的产业带，在智能产线、批量生产和交付周期上都有较好的保障。

　　一位PCB上市公司高管告诉财联社记者，低轨卫星所需PCB在高频、插损等方面的要求较高，公司有做这块的产品，今年会逐步放量。

　　厂商火热布局的同时，来自低轨卫星领域的消息不断，各国星链部署受到广泛关注。国际电信联盟（ITU）官网显示，2025年末，中国向ITU提交新增20.3万颗卫星的频率与轨道资源申请，覆盖14个卫星星座，包括中低轨卫星。SpaceX则计划于2027年推出其第二代星链系统。

　　在张毅看来，随着低轨星座加速组网，预计单星PCB用量约在20-30块，巨大市场增量为行业带来较好前景。从行业整体布局逻辑来看，政策红利是首要驱动因素；同时，行业的量产诉求与高价值驱动也非常重要。在此过程中，头部企业凭借核心技术优势及认证壁垒，将率先受益。

　　景旺电子（603228.SH）方面告诉财联社记者，低轨卫星和商业航天领域，公司具备较多专利储备和技术优势，多款相控阵雷达板已在终端产品实现应用。2024年，公司导入多家新客户，完成百款以上高难度产品的打样制作，为迎接行业发展步入快车道、相关产品的加速量产奠定坚实基础。公司将低轨卫星通信定位为重点关注的新兴领域之一，将积极布局，抢占市场先机。

　　超声电子（000823.SZ）证券部人士对以投资者身份致电的财联社记者表示，公司印制板产品有应用于低轨卫星领域，有小批量出货。看好该领域发展，公司也一直在做相关的技术储备。

　　财联社记者还从中京电子（002579.SZ）证券部获悉，公司低轨卫星产品目前已实现了批量供货，但占公司业务比重仍较小。其工作人员表示，“从业务前景来看，我们觉得这是个比较好的方向。”

　　目前，台系PCB厂如华通、燿华等，均已在低轨卫星板件领域占有一席之地。另据财联社记者不完全梳理，兴森科技（002436.SZ）、鹏鼎控股（002938.SZ）、金禄电子（301282.SZ）、博敏电子（603936.SH）等上市公司亦在低轨卫星PCB领域有布局。

　　有从业者直言，低轨卫星一般都是比较精密和高阶的产品，如HDI。产品放量要看行业具体需求和公司整体发展规划，现阶段低轨卫星市场确实还没有完全打开。

　　市场分析认为，随着全球低轨卫星星座建设进入规模化组网阶段，卫星制造、地面设备等相关需求浪潮兴起，有望进一步推升卫星通信系统核心基础部件PCB的景气度。

　　“相较于传统应用领域，低轨卫星PCB的特性与价值量存在差异。”张毅表示，低轨卫星PCB需满足极端环境适应性、高频高速传输、轻量化及超高可靠性等极为严苛的标准，因此认证周期较长，产品价值量与毛利率也显著高于消费电子及汽车PCB。

　　“国内厂商主要优势在于产能的规模化、较强的成本控制能力以及高效的本土供应链协同。而当前挑战在于国际认证积累相对不足；在高端工艺与可靠性控制方面尚处早期阶段，高端材料自主化能力仍有提升空间，需持续投入与经验积累。”张毅分析称。