“纤维芯片”属于前沿突破,目前没有上市公司公告直接参与这项研究或表示将因此受益。不过,市场情绪积极,资金已开始关注潜在产业链。以下是当前情况及可能受影响的主要方向: 直接市场反应2026年1月22日复旦成果公布当天,科创芯片设计ETF(589030)和科创芯片设计ETF(588780)交投活跃,资金流入明显。这些ETF成分股(如芯海科技、澜起科技、龙芯中科等)当日大幅上涨,但属于板块整体反应,并非直接业务关联。 潜在受益产业链分析1. 核心芯片设计与半导体 逻辑:“纤维芯片”是集成电路新路径,研发需要芯片设计与制造工艺支持。 参考:科创板芯片设计类公司是主要关注对象。2. 智能穿戴与电子织物 逻辑:未来可用于实现智能服装、柔性传感器。 参考:目前多是概念阶段。已有公司明确否认布局(如卓郎智能),也有公司关注电子皮肤等柔性传感器方向(如天奈科技)。3. 脑机接口与高端医疗器械 逻辑:其柔性、可植入特性被专家看好,能极大推动脑机接口等植入式医疗设备发展。 参考:此前受Neuralink量产消息影响,三博脑科、美好医疗、创新医疗等脑机接口概念股曾受市场关注。注:近期相关个股上涨多为市场情绪驱动,与“纤维芯片”暂无直接业务联系。技术商业化尚早,短期概念炒作风险较高。 后续追踪建议1. 关注官方信息:留意复旦大学或研究团队后续是否与产业界合作。2. 查询公司公告:关注上述领域上市公司在“投资者互动平台”上的官方披露。3. 观察行业动态:跟踪“柔性电子”、“脑机接口”等主题的券商研报和行业新闻。如果你对以上某个具体产业链方向(比如脑机接口或智能穿戴)的潜在公司想有更深入的了解,我可以为你梳理一下。
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发表于 2026-01-22 17:39:20
来源:新华社
记者从复旦大学获悉,该校科研人员通过设计新型架构,率先在柔软、富有弹性的高分子纤维内实现了大规模集成电路制备,把“纤维芯片”从概念变为现实。相关研究成果于1月22日在国际学术期刊《自然》上发表。

1月19日拍摄的“纤维芯片”。新华社记者刘颖摄
为了能在纤维上“植入”芯片,复旦大学彭慧胜/陈培宁团队跳出“仅利用纤维表面”的惯性思维,设计出多层旋叠架构,即在纤维内部构建多层集成电路,形成螺旋式旋叠结构,从而最大化利用纤维内部空间。基于该设计,团队多年攻关,发展出可在弹性高分子上直接进行光刻高密度集成电路的制备路线。

纤维内部多层集成电路结构图。(复旦大学供图)
据介绍,团队已在实验室初步实现“纤维芯片”的规模制备。所制备的芯片中,电子元件(如晶体管)集成密度达10万个/厘米,通过晶体管与其他电子元件高效互连,可实现数字、模拟电路运算等功能。

1月19日拍摄的“纤维芯片”研究团队。新华社记者刘颖摄
“新的制备路线在赋予纤维信息处理能力同时,保持了其柔软特性,不仅为纤维电子系统集成开辟了新路径,甚至有望为集成电路领域发展提供新的思路。”纤维电子领域专家、华中科技大学教授陶光明说。
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