公告日期：2026-01-10

证券代码：605358 证券简称：立昂微 公告编号：2026-005

债券代码：111010 债券简称：立昂转债

杭州立昂微电子股份有限公司

关于部分募集资金投资项目延期的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

杭州立昂微电子股份有限公司（以下简称“公司”、“本公司”） 于 2026 年 1 月 9 日召开
了第五届董事会第十五次会议，会议审议通过《关于部分募集资金投资项目延期的议案》，结合公司募集资金投资项目的实际情况及未来业务发展的规划，并经过谨慎的研讨论证，将“年
产 180 万片 12 英寸半导体硅外延片项目”达到预定可使用状态日期延期至 2027 年 12 月。具
体情况如下：

一、募集资金基本情况

公司经中国证券监督管理委员会《关于核准杭州立昂微电子股份有限公司公开发行可转换公司债券的批复》(证监许可[2022]2345 号)核准，公开发行可转换公司债券 3,390.00 万张，每张面值 100 元，共计募集资金人民币 339,000.00 万元，本次公开发行可转换公司债券发行承销保荐费及其他发行费用(不含税)共计人民币 1,187.59 万元，本次公开发行可转换公司债券认购资金总额扣减上述发行费用(不含税)后募集资金净额为人民币 337,812.41 万元，已于
2022 年 11 月 18 日汇入本公司募集资金监管账户。上述募集资金到位情况业经中汇会计师事务
所(特殊普通合伙)审验，并由其出具了《验资报告》(中汇会验[2022]7581 号)。

二、募集资金使用情况

截至 2025 年 12 月 31 日，公司 2022 年公开发行可转换公司债券募集资金使用情况如下：
单位：人民币/万元

序号 募投项目名称 募集资金拟投入 募集资金累计投 投入进度（%）

金额 入金额

1 年产 180 万片 12 英寸半导体硅外 113,000.00 62,263.61 55.10

延片项目

2 年产 600 万片 6 英寸集成电路用 125,000.00 124,739.68 99.79

硅抛光片项目

序号 募投项目名称 募集资金拟投入 募集资金累计投 投入进度（%）

金额 入金额

3 补充流动资金 101,000.00 99,990.28 99.00

合 计 339,000.00 286,993.57 84.66

注：截至 2025 年 12 月 31 日募集资金累计投入金额 286,993.57 万元，该金额不包含已支付的发行费用

1,187.59 万元。

三、关于募集资金投资项目延期的具体情况

（一）募集资金投资项目首次延期情况

因受公司所处行业市场景气度偏弱，市场需求下降等因素的影响，为保障公司和中小股东利益、降低募集资金的投资风险，公司实行审慎投资策略，稳步推进募集资金投资项目的实施。公司于2024年4月22日召开了第四届董事会第三十二次会议及第四届监事会第二十四次会议，审议通过《关于部分募集资金投资项目重新论证并延期的议案》，将“年产 180 万片 12 英寸半导体硅外延片项目”完成期限延长至 2026 年 5 月。

（二）募集资金投资项目本次延期情况

公司根据当前募集资金投入项目的实际建设情况和投资进度，拟对“年产 180 万片 12 英
寸半导体硅外延片项目”达到预定可使用状态时间进行调整，具体情况如下：

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