据台湾工商时报消息，受铜价上涨及玻璃布供应紧张的影响，

铜箔基板（CCL）龙头建滔向客户发涨价函。公司表示，原物料成本已难以吸收，新接单材料价格再度全面调涨10％。

这并非建滔近期首度调涨产品价格，今年8月，公司率先针对中低阶CCL涨价，每张加价约10元，涵盖CEM-1、FR-4等板材；本月初，公司又针对CEM系列产品调涨5％，中高阶FR-4与PP则上调10％。如此算来，此次涨价已是今年下半年以来建滔发起的第三次涨价。

CCL即铜箔基板，又称覆铜板，是制造印刷电路板（PCB）的基本材料，其等级由M系列编号划分，常见等级包括M7、M8、M9等，等级越高，材料性能越优。制作方法上，其由电子玻纤布或其他增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成。此前汇丰报告称，AI服务器迭代加速，推动其核心组件PCB和CCL迎来技术与价格双升周期。

当前，AI服务器迭代预期渐浓，英伟达下一代Vera Rubin 200平台预计将于明年第四季度开始出货。国金证券表示，2026年英伟达Rubin部分PCB开始采用M9材料，正在推进的正交背板对M9材料需求较大，谷歌明年新的TPU产品也有望采用M9材料，其他ASIC厂商也有望采用M9，预计未来三年M9材料需求爆发式增长。

该机构进一步表示，1单位高端CCL产能需要挤占4-5单位的普通产能，从而导致中低端覆铜板的供给越来越紧缺；另一方面，铜价上涨斜率正在走高，CCL不仅有传递成本的压力和动力，同时铜价上涨会导致覆铜板的供给动态收缩，加剧供需紧张的状态。研判覆铜板涨价具有持续性，涨价带来的业绩提升有望在四季度开始体现。

招商证券判断，“涨价”将成为CCL行业25-26年的主旋律。上游铜、玻布等原材料价格持续上行，下游AI需求挤占产能及PCB环节库存低等三重因素有望驱动CCL整体中长期处于涨价通道。

投资层面上，根据中商情报网，CCL上游主要由铜箔、树脂、玻纤布等构成，占比分别为42.1%、26.1%、19.1%。中信建投研报认为，随着短距离数据传输要求不断提高，PCB持续升级，并带动产业链上游升级，覆铜板从M6/M7升级到M8/M9，并带动上游高端树脂、玻纤布、铜箔等国内份额进一步提升。

相关上市公司1. CCL覆铜板环节：

覆铜板行业的龙头上市公司主要有以下几家：

生益科技（600183）

国内覆铜板绝对龙头，全球市占率约12%，产品覆盖FR-4、高频高速全系列。

高端M8/M9级材料通过英伟达认证，批量供应AI服务器，高端产品收入占比达38%。

全球布局产能，技术实力和客户资源行业领先。$生益科技(SH600183)$

金安国纪（002636）

国内通用FR-4覆铜板龙头，年产能超4000万张。

成本管控能力强，2025年上半年扣非净利大幅增长，受益中低端市场价格修复。

向高频高速领域拓展，产品通过英伟达认证。

南亚新材（688519）

国产中高端覆铜板代表，高阶高速产品全系列通过华为认证。

定增扩产高频产能，切入AI与6G供应链，国产替代潜力大。

技术研发实力强，产品性价比优势明显。

华正新材（603186）

高频覆铜板龙头，产品成本较国际厂商低30%，进入华为、英伟达供应链。

800G光模块用极低损耗材料批量供货，ABF载板材料技术领先。

在高阶AI服务器和5G基站领域竞争力突出。$华正新材(SH603186)$

建滔积层板（01888）

全球覆铜板最大生产商，连续20年市场份额全球第一。

上游垂直整合环氧树脂、铜箔、玻纤布等原材料，成本控制优势显著。

产品覆盖中低端到高端全系列，涨价周期中盈利弹性大。

2. 上游电子布环节：

宏和科技（603256）全球超薄电子布龙头，极薄布市占率26%，通过英伟达认证；$宏和科技(SH603256)$

中材科技（002080）低介电电子布龙头，三代Q布供货英伟达、华为昇腾；

菲利华（300395）国内唯一“石英砂-纤维-布”全链条企业，Q布获英伟达GB300芯片认证。3. 上游铜箔环节：

诺德股份（600110）拥有3万吨高端电子铜箔产能，HVLP产品进入头部厂商供应链；

铜冠铜箔（301217）国内唯一量产全系列HVLP铜箔，通过生益科技认证；

嘉元科技（688388）PCB用超薄铜箔实现量产，适配高端需求。4. 上游树脂环节：

东材科技（601208）全球唯二通过英伟达认证的M9树脂供应商，独家供货GB300芯片；

圣泉集团（605589）国内唯一量产电子级PPO树脂企业，合作建滔、生益科技。