半导体设备12月23日表现强势，光刻机（胶）方向领涨，同飞股份、万润股份、东材科技、国风新材纷纷涨停；珂玛科技、腾景科技、茂莱光学、北方华创、苏大维格等也涨幅靠前。
综合市场观点来看，半导体设备的强势仍然源于人工智能的发展，其所带来的算力需求仍持续增长。以算力的核心载体GPU为例，根据国际权威研究机构Yole的测算，全球IDC GPU市场规模有望从2024 年的856亿美元增长到2029年的1620亿美元，CAGR约为13.61%。
而日前国际半导体产业协会（SEMI）披露的数据显示，2025年全球原始设备制造商（OEM）的半导体制造设备总销售额预计达1330亿美元，同比增长13.7%，创历史新高。预计未来两年将继续增长，2026年和2027年分别达到1450亿美元和1560亿美元。这一增长主要得益于人工智能相关投资的推动，尤其是在尖端逻辑电路、存储器以及先进封装技术的应用方面。
有券商研报表示，芯片制造的主要工艺流程包括晶圆加工、氧化（北方华创等）、光刻、刻蚀（中微公司等）、薄膜沉积（拓荆科技、微导纳米、盛美上海等）、互连、测试（精测电子、中科飞测等）、封装（华海清科、德龙激光、芯源微等）。
根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2025年，以英伟达GPU为代表的逻辑半导体收入增长37.1%，是全球半导体行业的主要增长点。展望2026年，华泰证券表示，除了GPU的数量增长以外，TPU等ASIC规模占比提升以及采用3nm工艺的新一代Rubin系列GPU的出现，或将进一步推动ASML、东京电子等前道设备进入新一轮扩产周期。还有就是，芯片测试时长攀升带动Advantest、Teradyne的测试机需求增长。台积电的CoWoS产能仍然是制约AI芯片出货的瓶颈，2026年看好Intel、ASE、Amkor等加入先进封装扩产，拉动相关后道设备需求（键合、研磨、切割、塑封等）。
