半导体领域大事件！
12月18日晚间，半导体设备龙头中微公司公告，公司正在筹划购买杭州众硅控股权，股票自12月19日开市起停牌。
资料显示，杭州众硅主营业务为高端化学机械平坦化抛光（CMP）设备的研发、生产及销售，其主要产品为12英寸的CMP设备。中微公司表示，通过本次并购，双方将形成显著的战略协同。
二级市场上，自去年9月24日以来，中微公司股价累计涨幅超过130%，最新市值为1708亿元。
中微公司拟收购杭州众硅，明起停牌
中微公司18日晚间在上交所公告，公司正在筹划通过发行股份的方式购买杭州众硅电子科技有限公司（简称“杭州众硅”）控股权并募集配套资金。
公司表示，此次交易尚处于筹划阶段，审计、评估工作尚未完成，标的资产估值及定价尚未确定。经初步测算，该交易不构成重大资产重组。因交易尚存在不确定性，为避免对公司股价造成重大影响，公司股票自12月19日（星期五）开市起停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。
杭州众硅主营业务为高端化学机械平坦化抛光（CMP）设备的研发、生产及销售，并为客户提供CMP设备的整体解决方案；该公司的主要产品为12英寸的CMP设备。中微公司称，此次交易是公司构建全球一流半导体设备平台、强化核心技术组合完整性的战略举措之一，旨在为客户提供更具竞争力的成套工艺解决方案。
中微公司的主要产品是等离子体刻蚀和薄膜沉积设备，属于真空下的干法设备。杭州众硅所开发的是湿法设备里面重要的化学机械抛光设备（CMP）。刻蚀、薄膜和湿法设备，是除光刻机以外最为核心的半导体工艺加工设备。中微公司称，通过此次并购，双方将形成显著的战略协同，同时标志着中微公司向“集团化”和“平台化”迈出关键的一步，符合公司通过内生发展与外延并购相结合、持续拓展集成电路覆盖领域的战略规划。
资料显示，中微公司主要从事高端半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售，通过向下游集成电路、LED外延片、先进封装、MEMS等半导体产品的制造公司销售等离子体刻蚀设备、薄膜沉积设备和MOCVD设备、提供配件及服务实现收入和利润。该公司的等离子体刻蚀设备已应用在国际一线客户从65至5纳米及其他先进的集成电路加工制造生产线及先进封装生产线。
2025年前三季度，中微公司实现营业收入80.63亿元，同比增长约46.40%。其中，刻蚀设备收入61.01亿元，同比增长约38.26%；LPCVD和ALD等薄膜设备收入4.03亿元，同比增长约1332.69%。2025年前三季度，中微公司实现归属于上市公司股东的净利润为12.11亿元，较去年同期增长约32.66%。
在三季报中，中微公司透露，公司针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，先进逻辑器件中段关键刻蚀工艺和先进存储器件的超高深宽比刻蚀工艺实现大规模量产。
机构：半导体景气度复苏
日前，长城证券发布的研报指出，2025年第三季度，SW半导体板块实现营收1781.72亿元，同比增长12.1%，环比增长4.0%，创单季度营收历史新高；归母净利润199.72亿元，同比增长75.0%，环比增长33.7%。
第三季度，半导体板块营收环比增长，主要系当季为传统消费电子旺季，且受益行业下游需求温和复苏及AI终端需求驱动，营收较2025年第二季度有所增长。三季度，半导体板块归母净利润同环比均有增长，盈利修复趋势凸显。未来，伴随着下游终端需求逐渐复苏，有望进一步迎来行业景气度底部反转。
国金证券表示，美、日、荷政府相继出台半导体制造设备出口管制措施，半导体设备自主可控逻辑持续加强，为国产半导体产业链逻辑主线。出口管制情况下，国内设备、材料、零部件在下游加快验证导入，产业链国产化加速。
银河证券指出，半导体设备领域，上游晶圆制造大厂中芯国际2025年第三季度晶圆月产能突破100万片大关，产能利用率环比提升3.3个百分点至95.8%，表明行业需求旺盛。长期来看，中芯国际的业绩验证了国产替代逻辑的强度和持续性，为半导体设备板块提供了内在支撑。该券商指出，支撑半导体板块长期发展的逻辑不变。在外部环境背景下，供应链安全与自主可控是长期趋势。其中，设备与材料在国产替代顶层设计下逻辑或最硬。
此外，国际半导体产业协会（SEMI）12月16日发布的《年终总半导体设备预测报告》显示，2025年全球原始设备制造商（OEM）的半导体制造设备总销售额预计达1330亿美元，同比增长13.7%，创历史新高；2026年、2027年有望继续攀升至1450亿美元和1560亿美元。增长主要由人工智能相关投资拉动，涵盖先进逻辑、存储及先进封装技术。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“全球半导体设备销售势头强劲，前道与后道设备均有望连续三年增长，2027年总销售额将首次突破1500亿美元。自年中预测以来，AI需求带动的投资力度超预期，因此我们上调了所有细分市场的展望。”
