1. 兆易创新（603986）| 存储芯片 "全能冠军"：全球 NOR Flash 市占率 18.5%（国内第一），自研 GD5F 系列 NAND 读取速度达 4000MB/s；与合肥长鑫合作的 DRAM 已量产，DDR4 产品进入华为 / 小米供应链；车规级存储占比 35%，进入特斯拉 / 比亚迪；2025 年 Q3 净利润同比增长 68%，存储业务占比超 80%，是 A 股唯一同时布局 NOR/NAND/DRAM 三大存储品类的设计龙头。

2. 澜起科技（688008）| 内存接口 "隐形霸主"：DDR5 接口芯片全球市占率超 40%，HBM3 封装技术实现 16 通道传输；PCIe 5.0 Retimer 芯片良率 98%，单颗价值量是 4.0 版本 3 倍；与存储原厂共建 12 英寸测试中心，月产能 50 万片；2025 年 R5 相关收入预计 30 亿（占比 60%+），毛利率维持 70%+，是存储升级周期最确定的受益者。

3. 江波龙（301308）| 存储模组 "全球亚军"：企业级 PCIe 5.0 SSD 全球市占率第三，AI 服务器模组收入占比 35%；Lexar 品牌全球存储卡市占率 6.73%，自研主控芯片部署超 8000 万颗；深圳基地年产能 2 亿片，巴西工厂承接美洲 40% 订单；2025 年企业级 SSD 产能提升 120%，全面适配英伟达 H100 服务器，是 A 股存储模组领域规模最大、技术最全面的企业。

4. 长电科技（600584）| 存储封测 "国家队"：全球第三大、国内第一大封测企业，存储封测市场份额 25%（收购晟碟后）；HBM 封装领域占全球 20% 份额，获苹果 iPhone 17 的 1TB 存储订单；32 层闪存堆叠、25μm 超薄芯片技术国际领先；客户覆盖长江存储、长鑫存储、华为海思等；2025 年上半年存储业务营收增长 63%，是 AI 存储芯片封装的核心受益者。

5. 北京君正（300223）| 车规存储 "绝对王者"：车规级 SRAM 全球市占率 29%（第一），车规级 DRAM 全球第二（15%）；通过收购 ISSI 构建 "计算 + 存储 + 模拟" 铁三角，为理想 L9 / 比亚迪汉等提供一站式解决方案；正在研发 3D DRAM，计划通过混合键合将带宽提升 4 倍，适配 L4 自动驾驶；存储芯片车规级占比超 40%，毛利率稳定在 50%+，是智能驾驶存储芯片的 "隐形冠军"。

6. 深科技（000021）| DRAM 封测 "国之重器"：国内最大独立 DRAM 封测企业，市场份额 30%+；合肥基地实现 5nm DRAM/NAND 全流程封测，良率 98.5%；为长鑫存储提供超 50% 委外封测，深度绑定国产存储崛起；拥有从晶圆封测到模组成品的完整产业链；2025 年 Q1 存储半导体业务营收同比增长 55%，是国产存储芯片产能释放的直接受益者。

7. 香农芯创（300475）| HBM 分销 "独家代理"：国内唯一 SK 海力士 HBM 代理商，2025 年 HBM 订单占比 70%；自主品牌 "海普存储"R5 模组通过亚马逊 AWS 认证；与 SK 海力士合资建设无锡新威智算，年产能 200 万片；2025 年分销业务营收预计 200 亿，毛利率提升至 25%，是 HBM 这一存储 "皇冠上明珠" 在国内的唯一流通渠道。

8. 佰维存储（688525）| 嵌入式存储 "全栈专家"：国内少数实现 NAND/DRAM"研发 + 封测 + 制造" 全流程覆盖的企业；工业级 BGA SSD 良率 99.5%，LPDDR5/5X 模组通过英伟达认证；产品应用于 AI 手机 / PC / 眼镜等新兴领域；东莞基地晶圆级封测月产能 100 万片，支持 HBM 堆叠；2025 年高端模组收入占比 40%，净利润同比增长 200%，是 AIoT 存储领域的核心供应商。

$兆易创新(SH603986)$ $通富微电(SZ002156)$ $东芯股份(SH688110)$