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来源：芯片说 12月1日，香港《亚洲时报》等主要外媒报道称，"日本似乎已从本月中旬起全面停止向中国出口光刻胶的出货"。尽管日本政府和企业并未正式宣布此事，但日本和中国业界已普遍将其视为既定事实。有评价指出，此次措施的具体实施范围已明确到佳能、尼康、三菱化学等具体企业名称的程度。《亚洲时报》称此次中断是"中国担忧的最坏情况"。 当前半导体市场不仅限于 HBM，通用 DRAM需求也同时激增，正处于全面供应短缺的局面，这被认为是中国企业加速成长的时机。虽然 CXMT和SMIC基于政府支持扩大生产能力，与这一趋势相吻合，但日本光刻胶出口中断的情况被指直接动摇扩产计划。若核心材料采购变得不稳定，中国存储器的市场进入速度也可能受到影响这有可能引发全球供应链重组及整体价格结构的变化。 另一方面，此次事件也被视为加剧了日本本土企业与中国之间的距离，同时反而强化了韩国与日本供应链联系更加紧密的趋势。随着日本对光刻胶的控制加大中国企业的采购不确定性，韩国企业愈发需要加强与日本中小企业的稳定合作结构，实际上两国企业间的合作范围也在扩大。有分析认为，随着与日本的技术和材料联系加强，韩国更有可能在中国与日本之间确立为半导体供应链的核心轴。 日本此举被认为中日冲突加剧的背景下，影响已蔓延至半导体供应链的信号。日本正通过限制其优势领域——部件、材料向中国流入的方式加大施压，而韩国业界也在密切关注，若此类冲突给中国半导体生产带来变数，将对韩国企业产生何种影响。 光刻胶是一种对光反应后化学性质发生变化的“感光物质”。特别具有将光线聚集到一处的特性，因此在半导体工艺的初期阶段“光刻工艺”中被广泛用作核心材料。涂覆在晶圆上后，能将射向晶圆的光线集中到一点，从而帮助绘制精细的电路图案。 日本在全球光刻胶市场占据超过70%的份额，地位独步天下。正因如此，当在政治、经济领域与其他国家发生冲突时，日本政府最先拿出的施压手段往往就是光刻胶。2019年将韩国从白名单(出口审查优待国)中排除时，日本在半导体领域最先封锁的也正是光刻胶。

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