这句话是说公司正聚焦适配AI和高性能计算等场景的前沿光电技术研发，最终要拿出适配共封装光学（CPO）架构的技术方案，下面用通俗的方式解释核心技术和目标的关联：1. 硅基光子学：核心是在硅芯片上实现光信号的传输与转换，它像给芯片装了“光通信通道”，相比传统铜导线，能以更低功耗、更高速度传输数据，且能和成熟的芯片制造工艺兼容，是CPO技术的核心底层支撑。2. PIC技术：即光子集成电路，能把调制器、耦合器等多个光子器件集成在一块芯片上，好比把光通信的多个“零散部件”整合为“集成模块”，可大幅提升光信号传输效率，减少信号损耗，是构成CPO光学引擎的关键组件。3. 共封装光学（CPO）架构：简单说就是把光引擎和逻辑芯片、交换机芯片等封装在一起，替代传统“独立光模块+铜导线”的方案。这种方式就像让数据处理的“运算核心”和“光通信接口”从“异地办公”变成“同桌协作”，能显著降低数据传输的延迟和功耗，还能提升带宽密度，刚好适配AI大模型、数据中心等对海量数据高速传输的需求。公司研发前两项技术，正是为了打造出性能可靠的CPO核心部件（硅基光引擎等），最终形成可落地的CPO整体解决方案，适配当下算力爆发背景下的市场需求。