公告日期：2025-11-19

证券代码：300131 证券简称：英唐智控
深圳市英唐智能控制股份有限公司

投资者关系活动记录表

投资者关系活动类别 ☐特定对象调研 ☐分析师会议

☐媒体采访 ☐业绩说明会

☐新闻发布会 路演活动

☐现场参观

☐其他（请文字说明其他活动内容）

详见附件

参与单位名称

时间 2025年11月19日

地点 上海凯宾斯基酒店

英唐智控董事长：胡庆周先生

英唐智控董事会秘书：李昊先生

接待人员姓名 光隆集成实控人：彭晖先生

奥简微电子CEO：陶志平先生

汽车配件供应商代表：戴先生

一、基本情况介绍

投资者关系活动主要内容 1、公司董事长胡庆周先生为投资者介绍了英唐智控的发展历程及
发展现状，英唐智控深耕电子元器件分销，构建全球多区域网络，覆
介绍

盖主芯片、存储、射频、显示驱动、功率/模拟器件、MEMS传感器及被
动器件等全品类，积累了丰富的客户资源。自研芯片聚焦MEMS微振镜
与车载显示芯片，通过加大研发投入、引进高端人才实现技术突破。
近期筹备并购桂林光隆集成与上海奥简微电子，旨在强化光通信芯片、
模拟集成电路领域布局，与现有分销及自研业务形成协同效应，借助
生成式AI、大模型训练及云计算的爆发式发展，OCS市场有望迎来更大
的发展机遇，明确未来将构建以光、电、算技术闭环为核心的芯片设
计制造企业，加速构建半导体全产业链能力。

2、桂林光隆集成科技有限公司（以下简称“光隆集成”）实控人
彭晖先生介绍了光隆集成的基本业务情况，产品技术来自国家级科研
院所。光隆集成始终专注于光开关（OCS）相关技术研发，在机械式、MEMS微机械式、磁光式、电光式及波导式等多种控制方式上均有长期布局。

彭晖先生详细解析了OCS量产所需的核心能力：首先是FAU（光纤阵列单元）组件的加工精度要求极高，达到微米级，传统机械加工无法满足，必须依托半导体制造平台；其次是半导体封装能力，涉及pitch间隔控制、漏气率、贴片精度等指标；第三是精密装配能力，例如32×32OCS包含近万个逻辑态，传统人工装配成本高昂，而光隆集成已实现高精度自动贴合与自动化测试，这些能力的融合使得OCS批量化、可靠性与成本控制成为可能。

彭晖先生介绍了OCS在三大核心场景的应用：一是算力与网络协同，服务于GPU与AI芯片的数据中心互联；二是电信运营商网络智能化管理，应对复杂光纤布线带来的安全风险，实现智能光网监控；三是光模块测试领域，头部厂商采购OCS作为模拟调度设备，用于验证高端光模块的大规模量产适配性。此外，OCS还可应用于医疗电子、工业传感等多个领域。彭晖先生强调，OCS作为突破电交换瓶颈的关键技术，将成为未来光路调度的主流方向，市场前景广阔。

光隆集成在光芯片领域拥有全制程技术能力，基于MEMS技术的
OCS(光路交换机)系统与英唐智控在MEMS微振镜领域形成技术共创。同时，彭晖先生对OCS市场的发展趋势也做了简要介绍。

3、上海奥简微电子科技有限公司（以下简称“上海奥简微电子”）CEO陶……
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