11月7日晚，半导体分销领域头部企业英唐智控(300131)发布公告称，公司拟通过发行股份及支付现金方式收购桂林光隆集成科技有限公司(下称“光隆集成”)100%股权及上海奥简微电子科技有限公司(下称“奥简微电子”)80%股权，股票自11月10日起正式复牌。
据悉，英唐智控主营业务涵盖电子元器件分销、芯片设计制造及软件研发销售等。近年来，公司以“分销+芯片”双轮驱动为核心，成功完成从传统分销商向半导体IDM企业的跨越式转型。此次交易聚焦于半导体核心器件赛道，标志着公司在半导体产业链布局的进一步深化。
值得关注的是，此次收购的两大标的均具备硬核技术实力，精准契合公司的战略布局。光隆集成成立于2018年，主要从事光开关等无源光器件的研发、生产和销售，凭借多年的技术积累与市场耕耘，光隆集成构建了丰富的产品线，产品包括光开关、光保护模块、以及光衰减器、波分复用器、环形器等其他光学器件和OCS光路交换机等，能够满足不同行业、不同场景的客户需求。据悉，其核心产品光开关全面覆盖机械式光开关、步进电机式光开关、MEMS光开关、磁光开关等类型，并正在研发电光开关，是行业内少数能够提供全类型、全速度等级光开关产品的企业之一。此次光隆集成的并入，将助力英唐智控补齐光芯片领域核心技术短板，构建从外延生长到器件制造的完整技术能力链条，进一步夯实其在相关领域的布局优势。
另一家标的奥简微电子则展现出在模拟芯片领域的独特优势。这家成立于2015年的企业专注于电源管理类模拟芯片和信号链类模拟芯片，创始团队均来自世界知名芯片设计公司。据悉，其凭借“精准聚焦+技术深耕”的核心策略突破竞争壁垒，推出的高性能模拟产品已广泛应用于消费电子、通信、汽车电子、医疗电子等多个核心领域。业内分析指出，当前模拟芯片市场国产自给率仅16%，远低于国际水平，奥简微电子的技术积累恰好填补了英唐智控在模拟芯片领域的布局空白，并有望与英唐智控的分销渠道形成协同效应，借助英唐的分销网络快速触达车载、工业等终端市场。
此次双案收购是英唐智控转型战略的延续与深化。公开资料显示，公司最初以电子元器件分销为核心业务，随着分销行业竞争加剧、利润空间收窄，向产业链上游延伸成为头部企业的必然选择。公司自2019年起确立了“以分销为基础，半导体设计与制造为核心”的转型战略，通过收购、授权合作等方式布局MEMS微振镜、车载显示芯片等领域。今年上半年，公司芯片设计制造业务已实现营业收入2.13亿元，同比增长24.57%，营收占比提升至8.06%，转型成效已然显现。本次收购的顺利完成，将有效提高公司在半导体制造与高端芯片设计领域的竞争实力，加速从分销服务商向集研发、制造、销售于一体的半导体IDM企业进阶。
近期，英唐智控在业务端实现多项突破。在芯片设计制造业务板块，公司MEMS微振镜已形成涵盖4mm、1mm等多规格产品矩阵，核心规格率先实现商业化突破，其中4mm产品批量交付工业场景，1mm产品打破美国DLP技术垄断并加速车载投影领域定点落地。此外，公司自主研发的“中国芯”MEMS微振镜采用核心驱动技术与优化方案，具备低电压、超宽视场角、高反射率、低功耗低串扰等优势，核心参数比肩国际顶尖水准且能耗领先一代，技术竞争力强劲。在显示驱动芯片领域，公司首款DDIC、TDDI产品已实现稳定批量交付并落地境内外屏幕项目，获多家海内外客户定点及测试订单。
对于此次交易的战略意义，公司表示，英唐智控在光电信号转换、MEMS振镜、车规芯片设计制造等领域有深厚积累，光隆集成和奥简微电子分别在光器件、基于MEMS技术的OCS(光路交换机)系统和模拟芯片设计行业深耕多年，双方可技术共享互补。同时，未来公司将持续聚焦半导体IDM战略，通过技术整合与市场拓展，打造更具竞争力的产业格局。
市场对此次交易给予积极预期。相关人士指出，光隆科技曾筹划科创板上市，技术壁垒清晰;奥简微电子则具备高端模拟芯片量产能力，两项资产的注入将显著提升英唐智控的核心竞争力。随着半导体行业景气度回升，英唐智控的全产业链布局有望在国产替代浪潮中持续受益。
据公告披露，公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买光隆集团持有的光隆集成100.00%的股权，以及从简企业、涵简企业、深圳外滩、高志宇、北京静水、浦简企业6名股东持有的奥简微电子80.00%的股权。本次交易完成后，光隆集成将成为上市公司全资子公司，奥简微电子将成为上市公司控股子公司。
作为英唐智控深化半导体全产业链布局的重要举措，此次双收购不仅为公司注入高端芯片领域的硬核技术与市场资源，更夯实了其IDM转型的产业根基。在国产替代持续深化、行业需求逐步回暖的趋势下，标的资产与现有资源的深度协同，将为业绩增长注入持续动力。依托“分销+芯片”双轮驱动的成熟布局，叠加产业链整合带来的竞争优势，英唐智控有望在半导体行业景气周期中持续兑现成长潜力，未来业绩与估值提升值得高度期待。
