大众宣布自研SoC芯片 未来3~5年内量产交付第一财经57分钟前约42秒11月5日，大众汽车集团在第八届进博会上宣布，其旗下软件公司CARIAD与地平线成立的合资公司酷睿程，将在中国自主设计与研发系统级芯片（SoC）。该芯片预计将在未来3~5五年内量产交付，拥有单颗500~700TOPS算力。CARIAD中国CEO韩三楚表示，自研芯片是一次战略性投资，金额约为2亿美元。分享至：微信朋友圈微博郑重声明：东方财富发布此内容旨在传播更多信息，与本站立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。