长电科技：
尊敬的投资者，您好。在相关电源领域，长电科技覆盖第三代半导体器件及模块，并在散热和可靠性上拥有多项专利技术，开发了多种散热结构，已具备全链路封测解决方案可以满足 800V 高压（HVDC） 架构的应用需求，并已在服务器供电模块、多项控制器、 DrMOS技术及制造上积累了丰富的经验。在相关网络领域，长电科技的 CPO 解决方案将光引擎与ASIC 芯片集成在同一基板上实现异构异质集成，为运算等多个应用领域提供了亟需的带宽扩展与能效优化，有效推动系统实现代际提升；目前已在光引擎封装集成、热管理和可靠性验证等核心环节与多家客户开展合作。在相关终端领域，公司深度布局高密度射频模组封装，并在 APU（Application Processor Unit） 集成应用方面，先后开发推出 3D SiP, 多种先进PoP等技术，可广泛应用于各种AI终端产品，集成度和可靠性达到业内领先水平。感谢您的关注与支持。