科创板再添硬科技新星。

　　在半导体产业链的核心环节中，12英寸硅片作为芯片制造的“地基”，其技术突破与供应能力直接关系到全球电子信息产业的发展根基。

　　在这条全球需求持续爆发的赛道上，中国厂商正加速突围，西安奕材的上市正是这一进程的重要里程碑。

　　10月28日，西安奕材正式登陆上交所科创板，证券简称为“西安奕材”，证券代码为“688783”。

　　招股书显示，这家国内12英寸硅片出货量及产能规模双第一的企业，过去三年营收实现从 10.55亿元到21.21亿元的跨越式增长，复合增长率约为42%。凭借拉晶、成型、抛光等全链条核心技术构建的竞争壁垒，产品已进入国内主流存储IDM厂与逻辑晶圆代工厂的核心供应链。

　　全球领先阵营企业营收三年近翻倍

　　在半导体产业的金字塔结构中，12英寸硅片占据着绝对核心地位。2024年其全球出货面积占比已超75%，且随着人工智能应用普及仍在持续提升。作为当前业界最主流的硅片规格，它广泛支撑着存储芯片、逻辑芯片、CIS芯片等多品类产品的量产，最终服务于智能手机、数据中心、智能汽车等各类智能终端。

　　随着人工智能技术发展和消费电子市场回暖，半导体行业正步入上行周期，带动硅片需求增长。根据SEMI预测，全球12英寸晶圆厂产能将从2024年834万片/月提升至2027年1064万片/月，年复合增长率约为8.5%。其中国内12英寸晶圆厂产能将由2024年235万片/月提升至2027年353万片/月，占比从约28%提升至约33%。

　　在这一关键赛道上，西安奕材作为新进入“挑战者”，截至2024年末，公司12英寸硅片出货量及产能规模均稳居国内第一、全球第六，月均出货量和产能规模全球占比分别约为6%和7%。

　　在国内市场，公司更是展现出强劲的竞争优势：不仅是国内主流存储IDM厂商全球12英寸硅片供应商中供货量前两位的企业，还是国内一线逻辑晶圆代工厂供应商中的供货量冠军，同时成为国内新建12英寸晶圆厂的首选合作伙伴。

　　根据招股书，这家专注于12英寸硅片领域的企业成长轨迹极具爆发力。2022—2024年，公司营业收入从10.55亿元大幅增长至21.21亿元，三年近乎翻倍。此外，公司经营活动产生的现金流量净额同样实现跨越式提升，2024年达8.15亿元，较2022年的0.47亿元增长超17倍，展现出强劲的市场变现能力与运营韧性。

　　这种增长势头在2025年持续延续，截至今年上半年，公司量产正片已贡献主营业务收入的60%，单价最高的外延片主营业务收入占比已接近25%，相应比例相较2024年全年均不同程度提升，验证了公司产品商业化的加速落地。

　　全链条技术突破构筑国产化护城河

　　这份成长底气，源于公司在核心技术领域的持续突破与深厚积淀。

　　作为技术密集型行业，12英寸硅片的生产涵盖拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大关键工艺环节，每个环节的技术门槛都极高，尤其是先进制程产品对晶体缺陷控制、平坦度、清洁度等指标的要求堪称苛刻。

　　西安奕材通过多年攻坚，已形成覆盖全工艺环节的核心技术体系，其产品核心指标已与全球前五大厂商处于同一水平。

　　在具体应用领域，公司的技术突破已实现关键跨越。目前，西安奕材的产品已量产用于2YY层NAND Flash存储芯片、先进代际DRAM存储芯片和先进制程逻辑芯片；更先进制程NAND Flash存储芯片、更先进际代DRAM存储芯片以及更先进制程逻辑芯片的12英寸硅片均已经在主流客户验证。

　　这种技术领先性直接体现在产品结构的高端化上，随着高附加值的抛光片与外延片出货占比提升，公司正逐步向产业链高价值环节迈进。

　　技术实力的背后，是公司持续高强度的研发投入。招股书显示，报告期各期（2022年—2025年1-6月），西安奕材的研发费用分别为1.46亿元、1.71亿元、2.59亿元、1.28亿元，研发费用率分别为13.84%、11.63%、12.20%、9.86%。

　　从研发团队人数来看，截至2025年6月末，西安奕材的研发人员共259人，累计申请境内外专利1843项，获得授权专利799项，且相应专利均围绕12英寸硅片。现阶段，西安奕材是国内12英寸硅片领域拥有已授权境内外发明专利最多的厂商。

　　雄厚的技术实力换来了全球市场的高度认可。截至 2025年6月末，公司已通过161家客户的验证，其中包括122家国内客户及39家中国台湾及境外客户，通过验证的测试片超490款，量产正片超100款。在半导体行业，硅片供应商需经过客户长达1-2年的严格验证周期，一旦通过便会形成长期稳定的合作关系，这种“认证壁垒”为公司未来业绩增长提供了坚实保障。

　　产能剑指120万片/月募资抢占增量市场

　　下游市场的旺盛需求与产品竞争力，推动公司产能利用率始终保持高位运行。

　　截至2024年末，公司合并口径产能已达71万片/月，而随着AI算力芯片、新能源汽车芯片等需求爆发，现有产能已难以满足市场增量。市场三方数据统计显示，预计2026年，全球12英寸硅片需求将超过1000万片/月，为公司带来了历史性发展机遇。

　　政策红利的加持更为企业发展注入动力。近年来，国家相继出台《“十三五” 国家战略性新兴产业发展规划》等政策文件，将半导体材料列为重点发展对象，而“科八条”的落地更是为西安奕材这样的未盈利硬科技企业打开了资本市场大门，使其成为政策发布后上交所受理并通过审核的首家未盈利企业。

　　面对市场机遇，西安奕材已制定清晰的产能提升蓝图。此次IPO募集资金将全部用于西安奕斯伟硅产业基地二期项目，即第二工厂建设。

　　据悉，该工厂已于2024年正式投产，计划2026年达产，重点生产先进代际存储芯片用抛光片、更先进制程用外延片以及功率器件用特色硅片。待项目完全达产后，公司将与第一工厂形成协同，合计产能提升至120万片/月，将满足全球12英寸硅片需求的10%以上，有望进入全球12英寸硅片领域的领先梯队。

　　从技术突破，到客户验证构建市场壁垒，再到产能扩张抢占全球份额，西安奕材正通过上市实现跨越式发展。这家诞生于西安的硬科技企业，不仅是地方科创实力的集中体现，更将以资本为翼，加速中国半导体材料的自主创新进程。