2025年，随着智能手机多摄化、汽车智能化、AIoT设备普及以及新兴视觉应用场景的不断拓展，CMOS图像传感器市场持续增长。格科微、思特威、豪威集团作为国内CIS领域的三家重要上市公司，在技术路线、产品矩阵、市场布局及发展战略上呈现出显著差异与各自特色。
产品与技术：同源异流，各筑壁垒
三家企业均聚焦CIS核心赛道，在技术演进上呈现两大共同趋势：一是高像素化突破，5000万像素已成为中端及以上产品的标配，思特威、豪威集团2亿像素级别产品加速进入验证与量产阶段；二是场景化技术适配，针对不同应用领域的特殊需求，在动态范围提升、低功耗控制、弱光成像等关键指标上持续优化，同时积极探索AI与CIS的融合应用，推动产品从"被动成像"向"主动决策"转型。在供应链布局上，均构建了与国内晶圆厂的深度协同，或通过自有产线建设保障产能稳定性，为国产替代提供了供应链支撑。
但同时，三家公司于2025年在产品与技术方面也呈现出明显的差异化特征。
格科微专注单芯片集成与工艺创新。格科微主打GalaxyCell 2.0工艺平台，集成FPPI Plus隔离技术与背部深沟槽隔离（BDTI），提升满阱容量与量子效率，优化暗光信噪比。其像素规格覆盖0.61μm、0.7μm、0.8μm、1.0μm等多个节点，形成从1,300万至5000万像素的全系列产品。
格科微技术亮点包括单芯片高像素集成技术，相比双片堆叠方案面积仅增8%-12%；DAG HDR单帧高动态范围成像，减少多帧合成次数50%；AON常开低功耗技术，支持人员在位感知，功耗低至2mW。代表产品有0.61μm 5000万像素CIS、第二代0.7μm 5000万像素GC50E1、专为AI PC打造的GC5605等。
思特威强调整合技术与高性能成像。思特威拥有SmartClarity-SL Pro、SmartGS™-2 Plus、CarSens-XR Gen 2等多个工艺平台，覆盖手机、安防、车载、工业等多场景。技术亮点包括Lofic HDR 2.0（单次曝光三帧融合，动态范围达110dB）、SFCPixel-SL/-2技术（提升感光度、降低噪声）、Narrow BDTI™ + Low-n Grid（提升色彩还原与光学感度）、AllPix ADAF（100%全像素对焦）。代表产品包括2亿像素SCC80XS、5000万像素SC595XS（110dB HDR）、车规级SC360AT（140dB HDR）、医疗用SC1400ME等。
思特威AllPix ADAF与Sparse PDAF对焦技术比对
豪威集团加码高端化与全栈技术布局。主打TheiaCel、PureCelPlus-S、Nyxel、OmniPixel4-GS等技术，覆盖从消费电子到汽车的全场景。技术亮点包括TheiaCel技术（集成LOFIC与DCG HDR，单次曝光HDR接近110dB）、Nyxel NIR技术（940nm波段量子效率领先）、QPD四相位检测（100%覆盖对焦）、全局快门HDR（用于车载DMS）。代表产品有OV50X（1英寸、110dB HDR）、OV50R（1.2μm、110dB HDR）、OX05C（全局快门HDR DMS传感器）、OX08D20（800万像素ADAS传感器）等。
三家公司均致力于提升HDR性能、降低噪声、优化功耗，并推动单次曝光HDR技术。差异在于：格科微强在单芯片集成与工艺优化；思特威技术覆盖面广，强调高性能与全场景适配；豪威集团技术领先且全栈布局，具备从传感器到显示、模拟芯片的整体解决方案能力。
应用领域：聚焦与多元并行，场景纵深分化
三家企业均以消费电子为传统基本盘，同时将汽车电子作为核心增长赛道，积极拓展AIoT、AR/VR、工业视觉等新兴场景，形成"传统市场稳份额、增长市场抢增量、新兴市场占先机"的基本布局逻辑，有效降低了对单一市场的依赖风险，契合CIS行业"汽车电子与新兴场景双轮驱动，消费电子结构升级"的发展特征。
当然，三家公司于2025年的应用领域也呈现出明显的差异化布局特点。
格科微以手机应用为主，拓展AIoT与车载。2025年上半年，格科微手机CIS占比60.88%，主打5000万像素以下中高像素产品，已实现3200万像素以上产品出货超4000万颗。非手机CIS占比19.69%，包括AI PC（GC5605）、车载（130万像素环视产品已调试）、AI眼镜（500万像素产品已量产）、工业与消费类（200万像素高温低噪产品）。
思特威同时聚焦三大市场，同时推进多元拓展。2025年上半年，思特威智能手机CIS占比46.35%，主打5000万像素以上高端主摄与辅摄；智慧安防占比40.93%，市占率全球领先；汽车电子占比12.72%，同比增长107.97%；其他领域包括工业视觉、医疗内窥镜、AI眼镜等新兴市场。
豪威集团全场景覆盖，引领高端市场。豪威集团在智能手机领域主打高端主摄；汽车电子全面布局ADAS、DMS/OMS、环视等；新兴市场包括运动相机、全景相机、AR/VR、医疗内窥镜等；安防与车载领域依托Nyxel技术具备优势。
豪威集团汽车图像传感器
三家公司均在智能手机、汽车电子、AIoT（包括安防）等主流与新兴市场中有所布局。差异在于：格科微以手机为核心，逐步向AIoT与车载延伸；思特威安防与手机并重，汽车电子增长迅猛；豪威集团全场景布局，高端手机与汽车电子双轮驱动。
战略布局：路径分化加剧，未来竞争重塑
三家企业均将技术研发作为核心战略，持续加大高像素、高动态范围、低功耗等关键技术的投入，同时强化供应链自主可控能力，通过与本土晶圆厂合作或自建产线，提升产能稳定性与成本竞争力。在全球化布局上，积极参与国际分工，从"中低端替代"向"高端突破"迈进，助力国产CIS在全球市场的占有率提升。
但从2025年各家企业的突破重点看，三家企业已呈现出各自的战略分化趋势。
格科微深化Fab-Lite模式，向高像素与自有产能切换。格科微持续推进GalaxyCell 2.0工艺在高像素产品上的迭代。自有晶圆厂实现3200万/5000万像素产能切换，提升单位价值。拓展AI PC、车载、AI眼镜等新兴市场。未来将依托自有工厂实现“设计-制造-封测”闭环，强化成本与供应链控制，逐步向高端市场渗透。
格科微临港工厂于2023年12月投产
思特威以技术驱动全场景覆盖，强化国产化与高性能。思特威持续推进Lofic HDR 2.0、SmartGS™-2 Plus等技术在高动态、全局快门领域的应用。加强全国产化供应链建设，推动5000万像素以上高端手机CIS本土化。在汽车、工业、医疗等领域持续拓展。未来以技术创新为核心，巩固安防与工业视觉地位，加速车载与高端手机市场突破。
豪威集团稳住高端化+全栈解决方案，布局下一代智能视觉。豪威集团推进TheiaCel、Nyxel、LCOS等技术在汽车、手机、AR/VR等领域的落地。横向拓展SerDes、PMIC、MCU等车载模拟芯片，提供“Total Solution”。加强与高通、Mobileye等生态伙伴合作。未来以高端图像传感器为核心，向显示、模拟、传输芯片延伸，构建全栈视觉解决方案，强化在智能汽车与AI终端中的领导地位。
结语
总体看，2025年，格科微、思特威、豪威集团在CIS领域呈现出明显的技术路径与市场定位分化：格科微以单芯片集成与工艺优化见长，发力中高端手机市场；思特威凭借全场景技术覆盖与高性能产品，在手机、安防、工业、车载等领域持续深耕；豪威集团则以全栈技术布局与高端产品引领市场。未来，三家公司有望在各自优势领域进一步强化竞争力，并在高端市场与新兴场景中展开更激烈的角逐。
