报告摘要

本报告旨在深度剖析中国传统零售企业友阿股份有限公司（以下简称“友阿股份”）与半导体设计公司深圳市尚阳通半导体有限公司（以下简称“尚阳通半导体”）在即将到来的“第十五个五年计划”（2026-2030年，以下简称“十五五”）宏观政策背景下的战略联动、业务转型路径及其与国家战略的契合度。

截至2025年10月，“十五五”规划的具体文本尚未公布，但基于“十四五”规划的延续性、国家高层会议释放的信号以及现有政策文件的分析，其核心导向已日益清晰。本报告预测，“十五五”期间，国家将继续强化对战略性新兴产业的扶持，特别是以先进半导体、人工智能为代表的“新质生产力”核心领域，旨在实现关键技术的自主可控和产业链现代化 。

在此背景下，友阿股份于2025年初明确提出“跨界并购推动企业多元化转型”的核心战略 并积极推进对尚阳通半导体的并购重组 标志着其正从传统零售业向“商业+科技”双轮驱动模式进行激进转型。这一战略选择，不仅是友阿股份应对自身经营挑战的自救之举，更是一次精准卡位国家未来五年发展重心的前瞻性布局。

本报告认为，友阿股份与尚阳通半导体的结合，形成了一个典型的“资本+技术”的协同模型。友阿股份作为上市公司，为尚阳通半导体提供了宝贵的资金支持与资本运作平台，解决了后者在研发迭代和市场扩张中面临的资金瓶颈 。而尚阳通半导体则为友阿股份注入了高科技基因，使其业务版图成功切入国家重点扶持的先进功率半导体赛道，完美契合了“十五五”规划关于发展新质生产力、推动高水平科技自立自强的核心目标。

一、“十五五”规划前瞻：半导体产业的战略定位与政策预期

尽管“十五五”规划的官方细则尚待发布，但综合分析现有信息，我们可以对其在半导体领域的政策框架进行前瞻性研判。

1.1 战略定位：国家安全与经济发展的核心支柱
“十四五”规划（2021-2025）已将集成电路产业置于前所未有的战略高度，明确提出要加强关键核心技术攻关 。展望“十五五”，在全球技术竞争和供应链风险加剧的背景下，半导体产业的战略地位将只升不降。政策将从“追赶和替代”向更高阶的“路径创新”演进，旨在建立自主可控且具有全球竞争力的创新生态系统 。“新质生产力”这一概念的提出，更是将以半导体为代表的硬核科技产业定位为驱动中国未来经济高质量发展的核心引擎 。

1.2 重点领域：第三代半导体（SiC & GaN）地位凸显
“十四五”期间，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体已被列为重点发展方向 。这些宽禁带半导体材料因其在高温、高压、高频应用中的卓越性能，成为新能源汽车、5G通信、数据中心、光伏储能等国家战略性产业的关键支撑技术 。可以预见，“十五五”期间，针对SiC和GaN等先进功率器件的专项支持政策将进一步加强和细化。科技部等部门在《科技支撑碳达峰碳中和实施方案（2022—2030年）》中对功率半导体技术突破提出的要求，预示了这一领域的长期政策利好 。

1.3 扶持方式：财税、金融、市场多措并举
预计“十五五”期间，政府将延续并优化现有的扶持体系。这包括：

财税激励：对符合条件的半导体企业，特别是从事先进工艺和关键材料研发的企业，继续实施高强度的研发费用加计扣除、企业所得税减免等优惠政策 。

资金支持：通过国家级和地方级产业投资基金（如“大基金”三期）、专项研发计划等，为企业提供直接的资金注入和研发补贴，尤其会向产业链薄弱环节和前沿技术领域倾斜 。

市场应用牵引：鼓励在新能源、智能电网等国家重大工程和政府采购中，优先采用国产先进半导体产品，为国产替代创造市场空间 。

这一系列可预期的政策组合，为友阿股份跨界进入的先进功率半导体领域营造了极为有利的宏观环境。

二、友阿股份：从传统零售到“商业+科技”的激进转型

2.1 转型背景：主业瓶颈与多元化求生
友阿股份作为一家深耕湖南的传统百货零售企业，近年来面临着电商冲击、消费模式变迁所带来的巨大经营压力，营收和利润持续面临挑战 。公司虽早年已进行过线上线下融合（O2O）、金融业务、跨境电商等多元化尝试 但未能从根本上扭转局面。进入2025年，寻求一条能够带来颠覆性增长的“第二增长曲线”已成为公司的当务之急 。

2.2 核心战略：以跨界并购锁定“新质生产力”
在2025年2月召开的年度经济工作会议上，友阿股份管理层给出了明确的答案。由总裁胡硕发布的年度工作报告《稳住发展基本盘，推动企业多元化转型》中，将“筹划跨界并购推动企业多元化转型”列为年度首要任务 。这一战略的核心目标，正是推进对深圳尚阳通半导体的并购重组，意图打造“传统零售+半导体”的新模式 。

此举标志着友阿股份的转型思路发生了根本性转变：不再是围绕零售主业进行小修小补，而是通过资本手段，直接跨入一个与主业毫无关联、但却代表国家战略方向的高科技产业。公司将此举定义为“助力转型新质生产力” 显示出其对顶层政策风向的深刻理解和积极响应。此外，公司还计划“拥抱人工智能激活传统业务活力”，进一步强化其科技属性 。

2.3 战略布局与资金规划
友阿股份的战略布局清晰地体现了其作为资本平台的角色。通过此次并购，友阿股份旨在实现：

业务重构：将尚阳通的半导体设计业务整合为公司新的核心业务板块，彻底改变公司的业务结构和市场估值逻辑。

资本赋能：利用上市公司的融资平台，为尚阳通后续的技术研发和产能扩张提供持续的资金支持。虽然2025-2030年的具体投资规模尚未披露，但有信息显示，公司拟募集不超过5.5亿元的配套资金用于支持重组后的业务发展 ，且其历史上曾有过15亿元规模的定增项目 表明其具备进行大规模资本运作的能力和意愿。

资产优化：并购的同时，公司亦在推动现有零售业务的“资产出表”，以优化资产结构、降低负债，为高科技业务的轻装上阵创造条件 。

从2025年启动并购，到未来在“十五五”期间持续投入，友阿股份的转型时间表与国家下一个五年规划周期完美重合，其战略意图不言而喻。

三、尚阳通半导体：先进功率器件的国产替代先锋

3.1 公司概况与技术实力
尚阳通半导体成立于2014年，是一家专注于工业级和车规级先进功率器件芯片设计的无晶圆厂（Fabless）半导体公司 。其核心业务是为客户提供高性能的MOSFET、IGBT、SiC和GaN等功率器件的国产替代解决方案 。公司拥有自主IC品牌SNOWMOS，产品已应用于LED电源、服务器电源、充电桩等多个领域 。在技术层面，尚阳通已在IGBT、超级结MOSFET、SGT MOSFET等领域积累了核心技术和多项专利 。

3.2 技术路线图与产品规划
虽然搜索结果中未提供尚阳通半导体详尽的、精确到工艺节点和日期的官方技术路线图，但从其业务布局和行业趋势中可以勾勒出其发展路径：

硅基产品深化：公司已推出第二代SGT MOSFET，并将在硅基IGBT领域持续深耕，不断优化产品性能，以满足更高电流密度和可靠性的市场需求 。

第三代半导体布局：尚阳通已明确在GaN和SiC领域开始布局。公司已推出SiC肖特基势垒二极管（SBD），并计划后续推出相应的SiC MOSFET；同时，GaN器件也处于研发阶段 。

行业路线图参照：参照行业通用的技术发展路线图，SiC功率器件的发展重点在于提升效率、可靠性，并向高电压/大电流模块化发展，行业目标已规划至2026年以后 。GaN技术则在衬底材料和异质集成方面不断演进 。尚阳通作为行业参与者，其技术演进方向必然与这些主流趋势保持一致。

3.3 发展机遇与核心瓶颈
尚阳通面临的最大机遇是功率半导体国产化的巨大市场空间和强有力的政策支持。然而，作为一家非上市公司，其发展也面临显著瓶颈：与国际巨头相比，在研发实力、技术积累、人才体系和资金投入方面均存在较大差距，持续的研发迭代需要巨额且稳定的资金支持 。这正是其与友阿股份一拍即合的根本原因。

四、战略协同与“十五五”政策契合度深度分析

4.1 “资本+技术”的双向赋能协同效应
友阿股份与尚阳通的结合，创造了显著的1+1>2的协同效应：

对尚阳通而言：获得了梦寐以求的资本补给。友阿股份的资金注入和上市公司平台将使其能够加速SiC、GaN等前沿技术的研发进程，扩大研发团队，并可能通过进一步的资本运作来整合产业链资源，从而有效缩短与国际大厂的技术差距 。

对友阿股份而言：获得了进入高景气度、高技术壁垒战略性产业的“入场券”。这不仅能从根本上改善公司的盈利能力和增长前景，更能重塑其在资本市场的形象和估值体系，从一个传统的零售股转变为备受关注的“半导体概念股”或“新质生产力概念股”。

4.2 与“十五五”规划导向的高度契合
这次并购转型在多个层面与“十五五”的预期政策导向实现了精准对标：

契合“发展新质生产力”的核心要求：将社会资本从传统的、增长乏力的零售行业，引导至代表先进生产力方向的半导体设计行业，是“新质生产力”理论在微观企业层面的生动实践 。

契合“科技自立自强”的国家战略：尚阳通半导体的业务核心是“国产替代” ，其发展的每一步都在为提升中国半导体产业链的自主可控水平做贡献。友阿股份的资本支持，实质上是在为这一国家战略目标“输血”。

契合“重点产业扶持”的政策方向：尚阳通聚焦的功率半导体，特别是其正在布局的SiC和GaN技术，正是“十四五”规划明确支持、并将在“十五五”期间继续作为重中之重的领域 。这意味着，合并后的新主体将有极大概率获得国家和地方政府的税收优惠、研发补贴及产业基金的青睐。

五、结论与展望

截至2025年10月，友阿股份通过并购尚阳通半导体实施的激进转型，是近年来中国资本市场中传统企业寻求突破的标志性案例。这不仅是一次企业层面的自救，更是一次顺应国家宏观战略、拥抱时代变革的深思熟虑之举。

结论：

战略的合理性：友阿股份的转型战略，通过“资本换技术”的方式，成功地将其未来发展与“十五五”规划所倡导的科技创新和产业升级紧密绑定，具备高度的政策前瞻性和战略合理性。

协同的必要性：该交易对双方而言是各取所需、互补短板。尚阳通获得了生存和发展壮大的关键资源，而友阿股份则获得了通往未来的船票。

政策的契合度：无论是从产业方向（先进半导体）、技术焦点（SiC/GaN功率器件）还是战略目标（国产替代/新质生产力）来看，这一并购重组都完美地嵌入了“十五五”期间国家重点支持的政策框架之内。

展望：
展望“十五五”期间（2026-2030年），友阿股份与尚阳通半导体的结合体，有望成为政策红利的主要受益者之一。然而，前路依然充满挑战。并购后的文化整合、技术团队的稳定与激励、如何在竞争激烈的半导体市场中建立真正的技术和市场优势，将是决定其转型最终成败的关键。

我们预计，在“十五五”规划正式出台后，其中关于先进半导体和新质生产力的具体支持政策将进一步印证友阿股份此次战略选择的正确性，并为其后续发展提供持续的动力。本机构将对此保持密切关注。$友阿股份(SZ002277)$