国庆长假虽已结束，但“人性”博弈的战争永不磨灭，今天这篇文章只有一个主题，就是想通过拆解“人性博弈”背后所映射的含义，将长期再市场中迷茫，甚至迷失方向的人，拖出泥潭！
究竟有没有人认真的静下心来沉思过？为什么有那么多鏖战市场数载，乃至数十载的人，时至今日仍是一事无成，甚至是一直在扳回亏损的过程中？
其实，凸显的这种市场现象很正常，股市它本身并不会产生财富，只会将大家的财富从新分配，叠加“人性”的多种诱因共振，“顺人性”的人通常死的最惨，因为它们时至今日仍不能悟透“不要在频繁交易中耗光本金，要在关键机会上押注未来”的意义所在。
投资的本质其实从来都不复杂，只是大多数人穷极一生也做不到而已，因为任何一个标的大趋势的形成，在“无人问津”的萌芽期，都是一场人性的考验，能忍受股价波动的煎熬、扛得住反向情绪的干扰、等得起时间发酵的人，少之又少。
举个例子：
今年4月对等关税突袭时，市场一片恐慌：有人担心“市场要凉”，众人忙着割肉止损，4月9日我们以“对等关税引爆牛市奇迹！人形机器人柔性材料，卡位新兴应用破局”为主题，拆解了长华化学的逻辑，如果站在今天的位置往回看，只有那些忍受住波动、相信“产业新变化，驱动市场新机遇”的极少数人，才能独享价格翻倍的盛宴。
回头看，这正是投资最残酷的真相，多数人亏在“熬不住”——追涨杀跌消耗本金，恐慌割肉错过反弹，而少数人赢在“敢等待”——在逻辑未兑现时坚守，在情绪恐慌时逆向布局，
就像农民种庄稼，春种时要熬得住干旱，秋收时要等得到风雨，急着拔苗的人，永远等不到丰收。
正当我们国庆假期之际，美国众议院两党议员经过数月调查，再次实施扩大对我国半导体出口限制，将更多企业列入实体清单，再次戳中了中国半导体的“痛点”，紧接着，稀土出口管制的重启，本质都是美国试图卡住我国高科技产业链的“咽喉”。
展望未来，清晰可见，半导体领域的国产替代，早已不是“选择题”，而是“生存题”——尤其是AI服务器的“心脏”部件：HBM（高带宽内存）。
HBM存储芯片不同于传统的DRAM，而是将多层DRAM芯片像高楼一样叠起来，然后微凸点连接，带宽直接提升10倍以上，然而如果没有HBM存储芯片，AI服务器则跑不动持续迭代的大模型，恍如“空中楼阁”。
众所周知，全球HBM存储芯片的竞争格局几乎全部被海外的SK海力士，三星，美光三家企业垄断，直至目前国产化率几乎为零，这就好比“别人拿着钥匙，我们却没有锁”。
从需求端来看，AI服务器的需求正在爆发，行业数据预测未来全球AI服务器出货量将托1000万台，每台需要4-8片HBM，对应HBM市场规模达980亿美元，未来若国产化率从0提升至30%，就是近300亿美元的市场。
这不是“可能”，是“必然”，因为AI时代，HBM是“刚需中的刚需”，没有它，我们的AI产业就会“卡脖子”。
据产业链调研信息显示：
现阶段我国头部存储厂商通过创新设计，采用国产化设计技术填补了国内技术空白，持续推进国产HBM存储芯片量产进程，未来国产HBM存储芯片，有望迎来超级周期。
从技术端来看，HBM的难点，从来不是“造芯片”，而是“堆起来“，要把多层DRAM芯片精准叠放，需要ABF基板，TIM、底部填充胶三大核心材料，此前，这些材料被日本味之素、美国贝格斯垄断，国内企业只能“望洋兴叹”。
所以未来国产HBM的“破局点”就是“堆叠封装材料”，有了它们，国内企业才能造出能用的HBM，进而实现量产。
站在市场端来看，目前国内HBM产业链的竞争格局较为寡头，因为HBM产业链的供应商几乎都是海外厂商，国内只有少数几家上游材料与检测设备企业。
但现在，HBM上游材料端的竞争格局正在改变：
美联新材信息披露显示，公司研发并量产的苊烯碳氢树脂材料是全新一代的高传输率电子材料，具有数据传输速度快，信号损耗低的性能，下游已应用于AI服务器与半导体芯片封装领域，并且开发了多家战略客户。
据产业链调研信息显示，现阶段苊烯碳氢树脂材料已通过了HBM堆叠封装工艺的验证，且通过日本头部厂商进入了HBM海外厂商供应链，国产HBM方面，下游多个存储厂商客户应用再不同阶段的评价阶段。
笔者观点认为：
“熬得住，才能赢”，这六个字是大多数人穷极一生也未必悟道的“人性本质”，多数人亏在“急”，少数人赢在“稳”，产业的爆发不是“喊口号”，而是“熬出来”的，熬住材料研发的时间，熬住客户验证的周期，熬住市场爆发的等待。
那些“敢熬、敢等、敢押”的人，终将收获属于自己的盛宴。毕竟，投资的财富，从来都属于那些“看得远、忍得住、做得实”的人。
