兆龙互连：
您好！CPC技术是指通过“封装级集成”缩短芯片与互连介质的距离，将原本独立于芯片封装之外的高速铜互连链路与芯片核心、缓存、I/O 接口等组件共同封装在同一个物理封装体内，形成“芯片 + 铜互连”的一体化模块。该技术主要旨在替代或补充传统的PCB 板级铜互连和CPO（共封装光模块）的部分应用场景，在控制成本的同时实现较高性能的互连。目前公司是国内少数具备从核心线缆、连接器到连接产品的全套高速铜缆互连解决方案能力的企业。在信号仿真、结构设计、模具设计等领域拥有较深的技术积累，能够根据客户需求开发定制化解决方案。公司将时刻关注最新高密高速互连技术，做好相关技术研发能力的储备。感谢您的关注。