公告日期：2025-09-11

证券代码：688120 证券简称：华海清科
华海清科股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：2025-02

 特定对象调研  分析师会议

投资者关系活  媒体采访  业绩说明会

动类别  新闻发布会  路演活动

 现场参观  其他

参与单位名称 网络远程参加天津辖区上市公司2025年投资者网上集体接待日
暨半年报业绩说明会活动的投资者

时间 2025年9月11日

地点 全景路演网站（http://rs.p5w.net）

董事长、总经理 王同庆

上市公司接待 独立董事 李 全

人员姓名 董事、财务总监 王怀需

董事会秘书 陈圳寅

Q1：公司的未来愿景是成为一家综合性的半导体设备制造
与服务供应商，那么除了原先的 CMP 以外，可以相提并论的有
哪些领域，例如 1、减薄划切，2、离子注入，3、晶圆再生。4、
其他。请详细介绍一下，让我们对公司的未来更有信心。

A：尊敬的投资者您好！公司始终以技术创新为核心驱动力，
践行“装备+服务”的平台化发展战略，深耕集成电路制造上游
投资者关系活 关键产业链，聚焦 CMP、减薄、划切、边抛、离子注入、湿法等动主要内容介

绍 核心装备及晶圆再生、耗材维保服务等领域，深度挖掘集成电路
产业新机遇。感谢您对公司的关注！

Q2：现在在手订单如何，开工率是否达到 90%以上，今后的
发展情况如何

A：尊敬的投资者您好！公司在手订单充足，产能利用率饱
满。公司将积极跟进客户的扩产计划，并坚持以市场方向和客户
需求为导向，持续加大自主研发力度，推进新产品新工艺开发，
进一步开拓市场和客户，争取更多订单和市场份额，以良好的业绩回报投资者。感谢您对公司的关注。

Q3：请问王总公司截止到今天在手订单多少？订单主要哪些产品？三季度有没有新的规模订单？

A：尊敬的投资者您好！公司在手订单充足，主要订单产品包括 CMP 装备、减薄装备、划切装备、边缘抛光装备、离子注入装备、湿法装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等。公司将积极跟进客户的扩产计划，持续加大自主研发力度，推进新产品新工艺开发，进一步开拓市场和客户，争取更多订单和市场份额，以良好的业绩回报投资者。感谢您对公司的关注。

Q4：请问华海清科在 CMP 设备技术上与国外先进设备的差
距主要在哪？预计多久能追平或超越？

A：尊敬的投资者您好！公司高度重视 CMP 产品的技术和性
能升级，已推出了满足更多材质工艺和更先进制程要求的新产品，公司的 CMP 装备现已处于国内领先水平，未来还将继续加大研发投入，持续推进面向更高性能、更先进节点的 CMP 装备开发及工艺突破。感谢您对公司的关注。

Q5：请问董事长，离子注入设备这块预计最迟什么时候可以贡献利润？希望不要顾左右而言他

A：尊敬的投资者您好！公司全资子公司芯嵛公司主要从事集成电路离子注入设备的研发、生产和销售，其核心技术团队通过不断地优化和技术迭代，所开发的新一代束流系统可以提高晶圆颗粒污染控制效果和晶圆的装载效率。今年芯嵛公司自主研发的首台 12 英寸低温离子注入机 iPUMA-LT 发往国内逻辑芯片制造领域龙头企业，成功实现面向先进制程芯片制造的大束流离子注入机各型号的全覆盖，并积极布局中束流离子注入机及高能离子注入机等系列装备，以满足逻辑芯片、存储芯片、功率半导体、CIS（图像传感器）以及硅片制造等应用领域对高质量、大规模制造的严苛需求，争取更多订单和市场份额。芯嵛公
司具体经营业绩请以公司定期报告中披露的数据为准。感谢您对公司的……
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