公告日期：2025-04-19

苏州晶方半导体科技股份有限公司

2024年度利润分配方案公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

重要内容提示：

分配比例及送转比例：每10股派发现金红利人民币0.84元（含税）

本次利润分配以实施权益分派股权登记日的总股本为基数，具体日期将
在权益分派实施公告中明确。

在实施权益分派的股权登记日前若公司总股本发生变动的，拟维持每股
利润分配不变，相应调整分配总额。

本年度现金分红比例低于30%，主要因为行业特征及公司发展处于成长
阶段，研发投入、营运资金投入等所需资金较大。

一、利润分配和送转预案内容

根据容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审计，截至 2024 年 12 月 31 日，
母公司可供分配利润为人民币 1,674,742,069.87 元。

经董事会决议，公司 2024 年度利润分配预案为：2024 年末公司总股本为
652,171,706 股，其中以集中竞价回购产生的库存股 747,700 股，2024 年度利润分配拟以扣除集中竞价回购产生的库存股后的股本 651,424,006 股为基数（最终以利润分配股权登记日登记的股份数为准，在本分配预案实施前，公司总股本由于股份回购、发行新股等原因而发生变化的，每股分配将按比例不变的原则相应
调整），向全体股东每 10 股派发现金红利人民币 0. 84 元（含税），共计人民币
54,719,616.50 元。

2024 年公司以集中竞价方式回购股份 747,700.00 股，回购股份支付的总金
额为人民币 15,097,492.00 元（不含交易费用）。现金分红和回购金额合计69,817,108.50 元，占本年度归属于上市公司股东净利润的比例为 27.62%。

二、本年度利润分配预案与公司业绩成长性的匹配性说明

公司专注于集成电路先进封装技术的开发与服务，聚焦全球传感器市场应用领域，为全球传感器领域先进封装技术的引领者与市场龙头，封装的产品主要包括影像传感芯片、生物身份识别芯片、MEMS 芯片等，相关产品广泛应用于智能手机、安防监控、汽车电子等应用领域。2024 年随着国际贸易逆全球化、地缘政治博弈的持续演绎加剧，全球经济发展在困境中弱复苏、仍处于低增长状态。半导体行业作为信息社会的战略支柱产业，国际间的博弈激烈程度持续激化，产业链重构趋势加剧演进，尤其在人工智能、生成式 AI 技术为代表的科技创新领域，全球竞争与产业制衡呈现白热化趋势，在此背景下，数据、算力、存储、智能传感等应用市场发展趋势强劲，驱动全球半导体产业规模恢复增长。

面对 2024 年半导体行业及公司所处细分市场的发展趋势，公司持续专注集成电路先进封装技术的开发与服务，通过技术持续创新进一步巩固提升领先优势，有效拓展新的应用市场；积极发展微型光学器件业务，有效提升量产与商业应用规模；持续推进国际先进技术协同整合与产业链拓展延伸，并根据新的产业重构趋势进行全球化的生产、市场与投融资布局。得益于这些举措，公司 2024年封装测试业务显著增长，尤其在汽车电子应用领域的领先优势不断提升。根据容诚会计师事务所（特殊普通合伙）出具的 2024 年度审计报告（容诚审字[2025]215Z0344 号），2024 年度公司合并报表归属于上市公司股东的净利润25,275.83 万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 21,652.18 万
元，较 2023 年同比分别增长了 68.40%、86.74%。公司 2024 年度利润分配预案
与公司实际情况相匹配，综合考虑了公司的持续发展和对广大投资者的合理投资回报，有利于与全体股东分享公司成长的经营成果。本次利润分配不会造成公司流动资金短缺或其他不良影响，不存在损害股东、各相关方利益的情形。

三、本年度现金分红比例低于 30%的情况说明

报告期内，公司实现归属于上市公司股东的净利润人民币 252,758,312.83 元，
2024 年年度分红拟分配的现金红利总额为 54,719,616.50 元，占本年度归属于上市公司股东的净利润比例为21.65%。2024年以集中竞价方式回购股份747,700.00股，回购股份支付的总金额为人民币 15,097,492.00 元（不含交易费用）。现金分红和回购金额合计 69,817,108.50 元，占本年度归属于上市公司股东净利润的比例为 27.62%，二者合计占本年度归属于上市公司股东的净利润比例低于 30%，主要基于以下因素：

……
[点击查看PDF原文]

提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。