根据提供的搜索结果，用户提到的关于深思考在**2025全球开发者先锋大会（GDC）**上发布鸿蒙系统TinyDongni及DeepSeek端侧大模型，并与广和通、深开鸿达成合作的消息**属实**。以下是具体验证信息：
1. **发布会背景与内容**
- 在2025年2月21日-23日的GDC大会上，深思考人工智能机器人科技（北京）有限公司确实发布了适配鸿蒙系统的**TinyDongni**和**DeepSeek超小端侧多模态大模型**。
- **TinyDongni**以1.5B参数实现低功耗、高性能运算，支持32K上下文理解及多操作系统；**DeepSeek**则强化多模态语义处理，适用于车载、工业检测等场景。
2. **合作方与解决方案**
- 深思考与**广和通**的合作在2024年10月已有先例，双方曾签署商业化落地协议，共同开发边缘AI计算方案（如AI-NPU设备）。此次GDC大会上，合作进一步深化，推出适配国产算力的硬件模组解决方案。
- 与**深开鸿**的合作则聚焦于操作系统层面，双方计划联合探索原生AI操作系统架构，并推动AI在智能终端（如AI PC）的应用。
3. **技术应用与生态扩展**
- TinyDongni和DeepSeek的发布验证了国产硬件高效运行轻量化大模型的能力，覆盖智能终端、医疗、机器人等领域，并通过**OpenHarmony生态**加速端侧AI应用的技术普惠化。
- 深思考此前已发布基于多模态大模型的AI产品（如AI摄像头、AI显微镜），此次合作进一步扩展了其在车载、工业检测等场景的落地。
4. **其他佐证信息**
- 网页6提到深思考的端侧大模型（TinyDongni）参数规模为1.5B/0.4B，支持多芯片协同和低延迟处理，与用户消息中的技术描述一致。
- 广和通在2024年10月的发布会上已展示过与深思考合作的机器视觉与听觉解决方案，此次合作属于双方战略的延续。
**结论**：用户提到的GDC大会发布内容在多个可靠信源（如《科创板日报》、搜狐科技等）中均有详细报道，且与此前合作动态和技术路线高度契合，消息属实。