公告日期：2025-08-15

中信证券股份有限公司

关于

西安奕斯伟材料科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市
之

上市保荐书

保荐人（主承销商）

广东省深圳市福田区中心三路 8 号卓越时代广场（二期）北座
二〇二五年八月

声 明

中信证券股份有限公司（以下简称“中信证券”“保荐人”）及其保荐代表人已根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》等法律法规和中国证监会及上海证券交易所的有关规定，诚实守信，勤勉尽责，严格按照依法制定的业务规则和行业自律规范出具上市保荐书，并保证所出具文件真实、准确、完整。

本文件中所有简称和释义，如无特别说明，均与招股说明书一致。

目 录

声 明 ......1
目 录 ......2
第一节 发行人基本情况 ......3

一、发行人基本信息 ......3

二、发行人主营业务 ......3

三、发行人核心技术和研发水平 ......5

四、主要经营和财务数据及指标 ......8

五、发行人存在的主要风险......9
第二节 本次证券发行情况......16

一、本次证券发行基本情况......16

二、项目保荐代表人、协办人及项目组其他成员情况 ......16

三、保荐人与发行人的关联关系 ......18

四、保荐人内部审核程序和内核意见 ......19
第三节 保荐人承诺事项 ......21
第四节 保荐人对本次证券发行上市的推荐意见 ......22

一、推荐意见 ......22

二、本次发行履行了必要的决策程序 ......22

三、发行人符合科创板定位要求 ......23

四、发行人符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》规定的上市条件 ......27
第五节 上市后持续督导工作安排......30

第一节 发行人基本情况

一、发行人基本信息

公司名称：西安奕斯伟材料科技股份有限公司

英文名称：Xi'an ESWIN Material Technology Co., Ltd.

注册地址：陕西省西安市高新区西沣南路 1888 号 1-3-029 室

有限公司成立日期：2016 年 3 月 16 日

股份公司成立日期：2023 年 3 月 15 日

统一社会信用代码：91110302MA00475L1K

注册资本：350,000.00 万元

法定代表人：杨新元

邮政编码：710114

联系电话：029-6827 8899（分机号：6927）

传真号码：029-6827 9537

互联网址：https://www.eswinsi.com

电子信箱：ir@eswinsi.com
二、发行人主营业务

秉持“成为半导体硅材料领域受人尊敬的伟大企业”的长期愿景，报告期内公司始
终专注于 12 英寸硅片的研发、生产和销售。基于 2024 年月均出货量和截至 2024 年末
产能规模统计，公司均是中国大陆第一、全球第六的 12 英寸硅片厂商，前述月均出货量和产能规模全球同期占比约为 6%和 7%。同时，截至 2024 年末，公司是中国大陆12 英寸硅片领域拥有已授权境内外发明专利最多的厂商。公司产品已用于 NAND
Flash/DRAM/Nor Flash 等存储芯片、CPU/GPU/手机 SOC/嵌入式 MCU 等逻辑芯片、
电源管理、显示驱动、CIS 等可实现数据计算、数据存储、数据传输、人机交互等核心功能的多品类芯片的量产制造，最终应用于智能手机、个人电脑、数据中心、物联网、智能汽车和机器人等人工智能时代下的各类智能终端。

力。12 英寸硅片是目前业界最主流规格的硅片，根据 SEMI 统计，12 英寸硅片贡献了2024 年全球所有规格硅片出货面积的 75%以上。尤其是人工智能时代需要更强的数据算力、更快的数据传输、更大的数据存储和更灵敏的人机交互，，而用于实现前述功能的市场最主流、技术最先进的逻辑和存储芯片（一般 90 纳米工艺制程以下）以及部分高端模拟和传感器芯片均采用 12 英寸晶圆制造工艺，12 英寸产能是目前全球晶圆厂扩产的主流方向，未来 12 英寸硅片全球出货面积占比将持续提升。12 英寸硅片全球寡头垄断格局已持续多年，2024 年全球前……
[点击查看PDF原文]

提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。