证监会网站披露，上海川土微电子股份有限公司（以下简称“川土微电子”）于2026年11月10日在上海证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市，辅导券商为中信建投证券。

　　公开资料显示，川土微电子是一家专注高端模拟芯片研发设计与销售的高科技公司，产品涵盖隔离与接口、驱动与电源、高性能模拟三大产品线以及μMiC战略产品（ micro-Module in Chip）。目前产品已广泛应用于泛工业、新能源电力与智算中心、汽车电子等领域。

　　股东方面，截至2026年10月23日，川土微电子控股股东为陈东坡。陈东坡直接持有公司14.6189%的股份，合计控制公司32.2141%的表决权。