日本政府支持的芯片初创公司Rapidus可能无法按计划在2028年量产高端芯片，知情人士透露，因其尚未能生产出一种关键的高级存储器。
据悉，Rapidus目前无法生产出可用的静态随机存取存储器（SRAM），而先进的逻辑芯片需要数亿个嵌入式SRAM单元。且Rapidus必须在今年夏天之前完成SRAM的稳定生产，才能按时生产出2纳米芯片。
知情人士表示，工程师们面临着加快进度的巨大压力，但未能达到这一技术里程碑意味着该公司至少落后计划数月。而重大延误可能会危及公众对Rapidus的支持。
迄今为止，日本政府已正式拨出超过2万亿日元（约合130亿美元）的公共资金用于Rapidus公司。技术延误也可能导致Rapidus公司原定于2032年上市的目标推迟。
项目进展成谜
Rapidus被广泛视为一项艰巨的挑战，日本政府希望从零开始打造一家顶尖的晶圆代工厂，并降低对外部先进芯片的依赖。但知情人士透露，洁净室内的粉尘和颗粒控制也一直困扰着Rapidus。
Rapidus发言人表示，公司将继续全力以赴，争取在2027财年下半年开始量产。该公司拒绝透露其技术研发的细节，不过其表示，今年9月，一个由政府机构委托的外部专家小组报告称，其研发工作正在取得进展。
Rapidus在去年7月宣布，其位于日本北部北海道工厂的试点生产线已成功投产，并制造出功能正常的晶体管。这是迈向尖端芯片制造的早期一步，但此后Rapidus的技术进步主要体现在工艺设计套件的发布上。
上个月，Rapidus董事长Tetsuro Higashi指出，该项目正按计划进行大规模生产，但没有进行详细说明。知情人士透露，Rapidus将继续推进2nm制程工艺，并可能在经历数年延迟后最终取得成功。
经济产业大臣赤泽亮生也在10月表示，鉴于尖端芯片对日本经济安全的重要性，政府准备继续支持Rapidus，直至其实现财务自给自足。
