大家好，今天是2026年11月5日星期四，欢迎来到今日投资机会！

　　01 全球市场观察

　　投顾观点：全球风险偏好回升，美股“科技七巨头”多数上涨，A股相关概念或将受益

　　美股市场：截至11月4日收盘，美股三大指数全线上涨。消息面上，全球多家企业周三表示，尽管民主党在美国中期选举中赢得国会控制权，但这一结果短期内不太可能改变企业的经营前景。目前，企业仍面临能源和原材料成本上涨，以及美国消费者购买力承压等挑战。尽管如此，一些企业对美国政治局势可能趋于稳定表示欢迎。

　　欧股市场：截至11月4日收盘，欧洲三大股指全线上涨。

　　商品市场：截至11月4日收盘，国际油价下跌，COMEX黄金期货当月连续合约上涨。

　　日韩市场：截至11月5日8：30，日经225高开震荡，韩国KOSPI低开低走。

　　02 独家策略观点

　　投顾观点：昨日A股放量普涨、科技硬件迎来反攻，短线情绪回暖，当前或可考虑从防守转为“谨慎进攻”

　　1）盘面表现：早盘蓄势震荡，午后放量长阳。

　　昨日A股三大指数早盘震荡分化，沪指一度下探至3600点附近，午间仍呈跌多涨少格局。午后市场快速反转，在政策落地与增量资金共振下加速上攻，14点后两市成交额突破1.5万亿元，尾盘涨幅进一步扩大。截至收盘，沪深两市全天成交额超2万亿元，全市场共4667只个股上涨。

　　2）技术解析：指标转强，KDJ金叉。

　　由上图可见，三大指数技术形态修复明显。沪指短期均线收敛，MACD转红、KDJ金叉，叠加放量1425亿元，短线反弹力度增强；双创指数MACD绿柱收窄、KDJ金叉，指标改善显著。

　　但单日长阳更多体现为超跌修复，尚不能确认中期反转。后续仍需跟踪量能延续性及主线承接力度，若量能萎缩，指数或仍可能反复震荡。

　　3） 资金聚焦：硬科技回流，防御端退潮。

　　由上图可见，市场风格转向，主力资金集中涌向成长科技方向。半导体、通信设备和元件获主力资金大幅净流入，成为驱动市场上行的核心引擎；反观银行、白酒和电力则遭资金兑现。这种极致的“冷热”切换，或表明资金正由前期"权重护盘"的防御格局向"成长修复"的进攻格局切换。

　　4）综上所述，昨日A股放量反攻、重心上移，赚钱效应明显回暖，量能与市场广度同步改善。展望后市，指数技术形态和资金结构均出现积极变化，若后续主力资金保持净流入、成交额能维持在2万亿上方，结构性行情或有望从超跌修复向更持续的修复阶段演进；反之，若量能再度萎缩，市场或仍可能维持震荡分化格局。

　　03 板块机会速递

　　投顾观点：半导体板块或正迎来“三季报业绩兑现+国产替代加速”的双重共振

　　半导体（涵盖存储芯片、算力芯片与GPU/ASIC、晶圆代工、半导体设备、材料与靶材、先进封装与Chiplet、模拟与功率器件与EDA等）。

　　关键词：业绩兑现+国产替代。

　　驱动逻辑：

　　1）三季报“硬”兑现，验证半导体景气超级周期。东方财富Choice数据显示，截至10月30日，A股市场共有72家半导体板块上市公司发布2026年三季报。54家公司前三季度实现归母净利润同比增长，其中28家增幅超过100%。

　　2）"十五五"集成电路自主可控，国产替代迎来重估窗口。"十五五"4万亿算力投资将拉动国产芯片与算力设备需求；供应链自主可控背景下，设备、材料、设计国产化率持续提升，存储、功率、模拟等细分国产化进程加速，国产半导体迎来重估窗口。

　　代表方向：存储芯片设计、国产算力芯片与GPU、半导体设备、靶材与半导体材料、先进封装与Chiplet、晶圆代工、算力PCB与封测配套、存储模组与分销等。

　　从盘面表现来看，半导体板块在经历连续宽幅震荡后，今日出现较强修复，筹码交换较为充分，短线波动或仍可能维持高位。展望后市，随着三季报业绩逐步兑现、国产替代进程持续推进，半导体板块或有望在业绩支撑与产业趋势修复之间寻找新的平衡。

　　最后，今日无新股申购。

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　　祝您投资顺利！

　　【投顾姓名及其登记编号】

　　万李斌（S1160621090004）

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