北京商报讯（记者马换换李佳雪）11月2日晚间，上交所官网显示，浙江金连接科技股份有限公司（以下简称“金连接”）科创板IPO撤单。

　　据悉，金连接是一家微细精密零件提供商，目前主要为Smiths Interconnect、Yokowo、Yamaichi、韬盛科技、和林微纳等国内外主要芯片测试耗材厂商提供核心零件，产品最终应用于国内外主要芯片厂商GPU、CPU、ASIC等高端芯片的测试环节，是全球高端芯片供应链体系的重要一环。此外，公司亦拓展业务边界，布局医疗器械精密零件和晶圆测试探针零件。

　　值得一提的是，据中国证券业协会官网今年7月披露的2026年第四批首发企业现场检查抽查名单，金连接被抽中现场检查。