消息面上，2026芯和半导体用户生态大会在上海举行，聚焦STCO（芯片到系统协同优化）与AI for EDA。会上，芯和半导体发布EDA2027版本，新增3DIC PDK、光电联合仿真平台，并推出Agentic AI超级智能体平台AgentEvo及Physics AI可信物理智能底座XAI，AI for EDA由单点功能走向平台化和产品化。

　　国金证券指出，半导体设计板块在AI算力与存储周期共振下盈利弹性持续释放，2026年前三季度实现营收1294.43亿元，同比增长41.58%，归母净利润317.14亿元，同比增长129.73%；第三季度归母净利润124.92亿元，同比增长140.73%。AI算力需求增长推动高性能计算芯片及配套芯片持续放量，存储价格上行带动相关设计公司盈利改善，端侧AI硬件升级也在持续拉动高性能SoC、大容量存储、CIS等芯片需求。

　　截至2026年11月2日 10:53，科创芯片设计ETF鹏华(589170)标的指数上证科创板芯片设计主题指数(950162)上涨0.46%，成分股格科微上涨13.00%，翱捷科技上涨7.07%，普冉股份上涨6.38%，睿创微纳上涨5.44%，思特威上涨5.18%。

　　科创芯片设计ETF鹏华(589170)紧密跟踪上证科创板芯片设计主题指数，上证科创板芯片设计主题指数选取科创板内业务涉及芯片设计领域的上市公司证券作为指数样本，以反映科创板芯片设计领域上市公司证券的整体表现。

　　数据显示，截至2026年10月30日，上证科创板芯片设计主题指数(950162)前十大权重股分别为澜起科技、寒武纪、海光信息、睿创微纳、佰维存储、芯原股份、晶晨股份、思特威、思瑞浦、普冉股份，前十大权重股合计占比59.19%。

　　科创芯片设计ETF鹏华(589170)，场外联接(A：027608；C：027609)。