21世纪经济报道记者雷雨薇

　　工业和信息化部日前公示2026年度第五批中小企业特色产业集群名单及2023年度第二批集群复核结果，深圳2个产业集群成功入选新一批名单，分别为宝安区半导体封装测试设备产业集群、龙华区迷你电脑设备产业集群。此外龙岗区高端智能车载设备、龙华区新型显示器件两个集群顺利通过复核。

　　不同于消费电子整机等主流制造赛道，此次新增的两大集群均瞄准小众高壁垒细分领域——前者卡位半导体上游装备国产化缺口，后者锚定边缘算力兴起下的硬件载体需求。高密度的专精特新企业构筑起就近配套的供应链网络，让两大集群在零部件自研、行业标准制定层面形成差异化竞争力。

　　“细分赛道”锚定硬核制造增量

　　从产业定位看，两大新增集群均避开了竞争充分的成熟主赛道，分别切入半导体上游装备、边缘计算终端两个具备增长确定性的细分市场，在产业链薄弱环节寻找本土企业的生存空间。

　　宝安半导体封装测试设备产业集群的核心价值，在于卡位国内封测产能扩张周期中的上游设备短板。该集群覆盖减薄、切割、固晶、焊线等7段核心工序、18类封装设备，其中焊线机与固晶机的核心零部件已实现100%自研自产。

　　集群内汇聚了大族封测、卓兴半导体等一批专精特新核心企业：大族封测专注半导体及泛半导体封测专用设备的研发、生产与销售，参与编制多项国家集成电路标准，核心产品技术指标达到国际同类先进水平；卓兴半导体作为国家级专精特新“小巨人”，主营先进封装设备，自研贴片机、耦合机、AOI检测及再布线系统，在板级封装等前沿工艺设备领域具备技术优势。

　　如果说宝安封测设备集群瞄准的是半导体产业链上游的国产化缺口，那么龙华迷你电脑设备产业集群则抓住了边缘算力普及带来的终端硬件增量。

　　该集群跳出了传统家用PC的红海竞争，将核心市场锚定在工业控制终端、商业显示、云办公终端、AI本地算力盒子等B端场景。截至2025年底，该集群已集聚上下游企业73家，其中专精特新中小企业51家、国家级专精特新“小巨人”企业26家，近三年集群企业主持及参与制定国家标准24项，有效发明专利达899个，创新密度处于行业高位。

　　从产业地位看，全国三分之二的Mini PC产自龙华，全区Mini PC产业产值占深圳市近八成，是全球迷你智能终端最重要的研发制造高地之一。

　　集群以创盈芯、极摩客、安卓微三大企业为龙头引领：创盈芯2025年集团营收突破50亿元，Mini PC全球出货量占比达15%，产品覆盖全球180余个国家和地区，正从消费硬件厂商向全栈AI智算服务商转型；极摩客2025年营收突破13亿元，同比增长超150%，自主品牌跻身日本、北美、欧洲三大海外核心市场Mini PC与AI PC品类前三；安卓微旗下拥有Beelink(零刻)等知名品牌，凭借主板结构与散热风道设计的核心技术优势，产品畅销全球多个核心市场。

　　随着边缘计算、分布式算力部署的推进，体积小、功耗低、可定制化的迷你电脑正在从小众消费品类转向产业级基础设施，工业、零售、政务等领域的采购需求持续释放。

　　集聚专精主体，形成强链生态圈

　　依托空间集聚与专业化分工，特色产业集群有效降低供应链交易成本、放大协同议价优势，让分散的中小企业形成具备行业话语权的产业共同体。

　　在空间集聚的基础上，集群内部形成了清晰的分层分工网络。以宝安为例，57家产业链企业中包含30家国家级专精特新“小巨人”、33家省级专精特新企业、53家国家高新技术企业，搭建起“核心零部件—设备整机—材料配套—检测服务”的完整生态链。

　　这种错位分工形成了模块化供给能力。下游客户可在集群内完成从零部件到整机的一站式采购，大幅提升采购效率。对比单一专精特新企业，集群化的供给能力更易获得大型客户的认可，单个企业往往只能覆盖单一环节，难以承接客户的整体需求，而集群可以整合多家企业的能力，以整体解决方案的形式对接下游。

　　产业协同的更高阶价值，体现在行业标准的共建与话语权的提升上。集群企业联合制定国家标准，统一产品规格、测试方法与性能指标，一方面能够规范行业竞争秩序，跳出单纯的价格内卷；另一方面也为产品获得海外认证、进入全球B端大客户采购体系提供了基础支撑。

　　从消费电子整机制造，到半导体上游装备、边缘算力终端等细分硬核赛道，深圳制造的产业重心正在逐步向产业链高附加值环节延伸。截至2025年底，深圳国家级专精特新“小巨人”企业达1333家，居全国大中城市首位。深圳制造业正持续向精细化、专业化发展。