新京报贝壳财经讯（记者白昊天）10月28日，大众集团在中国召开首次技术日，发布自研一体化技术矩阵“VEGA”，覆盖整车平台、电子电气架构和高级驾驶辅助系统（ADAS）三大核心技术，并宣布迈入“深耕中国，共赢全球”的战略发展新阶段。

　　同时，大众集团推出CMP和CSP平台，并与CEA电子电气架构深度融合。根据规划，2027年，大众集团将推出850伏快充技术，并为L3级自动驾驶做好技术准备，2029年通过CEA 3.0平台技术与全域智能体AI，赋能L4级自动驾驶技术开发。

　　市场层面，大众集团将进一步扩大在华自研技术的规模效应，计划率先导入南美市场，实现本地化，并为面向全球南方市场的新一代车型奠定技术基础。此外，2026年内，集团在中国生产的车型将实现向七个市场出口，包括撒哈拉以南非洲地区、埃及和越南等。

　　大众汽车集团负责中国区业务的管理董事、大众汽车集团中国董事长兼首席执行官贝瑞德称：“四年前，我们开启了‘在中国，为中国’战略转型，彻底强化了集团在中国市场的竞争力。我们让创新更贴近客户，把中国的速度与技术创新活力与大众汽车一贯坚持的工程优势、对安全及质量的严苛标准深度融合。我们本土自研的一体化技术矩阵正是这一转型的切实成果。这不仅强化了我们在本土市场的竞争力，更为我们打开了中国之外市场的全新业务机遇。”