《科创板日报》29日讯，近日，广东思沃先进装备有限公司（下称“思沃科技”）完成B轮数亿元融资。本轮投资方包括北京市先进制造和智能装备产业投资基金、东莞松山湖产投、东莞科创、立湾创投。

　　广东国资旗下东莞松山湖产投、东莞科创、立湾创投在本轮融资中进行了老股东追资。

　　根据财联社创投通—执中数据，以2026年10月为预测基准时间，思沃科技后续2年的融资预测概率为72.19%。

　　思沃科技成立于2009年2月，总部位于广东省东莞市，是一家专注于泛半导体领域的高端装备制造商。

　　思沃科技围绕微增层技术深耕十余年，累计拥有专利200余项，其中发明专利60余项。核心产品全自动贴膜机、撕膜机及真空贴膜设备凭借材料利用率高、工艺窗口宽、精度高等优势，在泛半导体图形转移工艺中逐步替代传统涂布工艺。自主研发的真空贴膜机已实现量产突破，打破海外厂商长期垄断。

　　思沃科技在贴撕膜机细分领域国内市场份额连续数年位居第一，TOP50 PCB厂商渗透率达90%，累计合作客户超500家、出货超5000台，产品远销10余个国家和地区。深度绑定深南电路、胜宏科技等头部PCB厂商，真空贴膜机成功进入华天科技、佰维存储等头部封装厂和载板厂供应链，实现国产替代。