10月28日，2026年大众汽车集团（中国）技术日在合肥举办。集团正式发布本土一体化自研技术矩阵VEGA，标志其在华电动化、智能化研发成果进入落地与对外输出并行阶段。
大众汽车集团（中国）董事长兼首席执行官贝瑞德表示，集团持续将中国本土创新速度与大众长期坚持的工程、安全质量标准融合，这套自研矩阵既是巩固本土竞争力的依托，也为技术出海打开空间。他透露，大众与地平线合资的酷睿程（CARIZON）智驾方案将于2027年出海，地平线征程芯片、HSD大模型随之同步走向海外，今年已有多款大众车型搭载相关方案上市。
记者了解到，VEGA整合整车平台、CEA电子电气架构、高阶智驾三大板块，包含CMP、CSP两大整车平台、CEA软件架构以及HS8智驾方案，兼顾本土用户需求与大众全球统一工程验证标准，意在压缩研发周期，加快对国内市场变化的响应速度。整车平台层面，CMP面向A级主流市场，兼容纯电、插混动力；CSP瞄准全尺寸旗舰车型，支持纯电与增程路线。
软件是本次技术矩阵的核心抓手。CEA架构可适配从紧凑型到全尺寸多级别车型，兼容多种动力形式，规划每三个月推送重要软件更新、每两年完成架构大版本迭代。“VEGA是四年本土研发持续沉淀的成果。”大众中国首席技术官吴博锐表示，CEA架构落地，代表大众以严谨工程标准适配中国智能化赛道的探索进入兑现期。
智能驾驶板块，本土团队开发的HS8方案将于年内搭载七款电动新车，覆盖城市、高速NOA与全场景泊车。大众已取得合肥L3测试牌照并开展实路测试，计划2027年完成L3功能就绪，同时推进自研L4级芯片C7H研发，依托GAIA2.0仿真模型完成海量场景训练。
大众中国智能驾驶负责人韩三楚告诉记者，整套智驾方案围绕国内复杂路况打磨，在保障安全冗余前提下控制量产成本，适配大众多品牌车型搭载需求。伴随战略调整，大众中国业务定位由服务本土市场转向本土研发、全球共享。当前国产大众、捷达车型已销往中东、中亚、非洲等区域，后续计划拓展墨西哥、埃及、越南市场。CMP平台与CEA架构规划优先向全球南方市场输出，2030年前南美将率先落地这套源自中国的技术体系，尝试把在华研发能力转化为集团新的全球增长支点。
“中国是大众汽车集团关键的创新策源地，也正日益成为我们面向全球市场重要的产品与技术枢纽。”大众汽车集团首席执行官奥博穆表示，下一步将继续推动在中国开发的智能化、电动化技术及新一代产品走向更广泛的全球市场，实现大众所说的“深耕中国，共赢全球”。
