央广网北京10月29日消息（记者牛谷月）10月29日，华虹宏力、中微公司2家科创板半导体龙头公司齐发回购提议，合计回购金额上限达到10亿元。

　　华虹宏力董事会主席兼总裁白鹏提议，公司使用3至5亿元回购A股股票，回购用途为用于股份注销、维护股东价值及股东权益或在未来适宜时间用于股权激励、员工持股计划等，具体以董事会审议通过的回购股份方案为准。记者关注到，本次为公司A股上市以来首次发布回购计划，公司A股股份数量仅占总股本的3成。中微公司则是上市以来第二次推出回购方案，本次回购下限为4亿元，已超过前次实际回购金额（3.01亿元）。

　　近期A股市场波动加大，科创板半导体公司密集出手、不断加码，成为本轮回购增持潮中的主力军。相关数据显示，截至10月28日，2026年以来，35家科创板半导体公司公告回购方案，合计金额上限达到84亿元，占板块总额的四成；10月以来，17家科创板半导体公司公告回购方案，合计金额上限达到61亿元，占板块总额的近八成。增持方面，2026年以来，科创板半导体公司股东及高管增持金额上限合计6.5亿元，占板块总额的四成。

　　值得注意的是，在本轮回购潮中，科创半导体各环节龙头接连抛出回购方案，龙头公司悉数出手。在业内人士看来，半导体是典型的高研发投入环节，为保障技术迭代和产能供给，长期发展存在较大资金需要。现阶段半导体龙头公司的加速回购，背后既是对回报投资者的担当，也是对产业景气度和公司基本面的信心。

　　具体来看，10月以来，存储领域，长鑫科技董事长提议回购10亿元至20亿元，为科创板半导体本轮规模最大的回购提议；澜起科技已完成4.1亿元的回购计划，独立董事随后又提议3亿元至5亿元新一期回购；佰维存储首期2.5亿元注销式回购已实施完毕，董事长随后再提议新一期全部用于注销的回购。晶圆制造领域，本周晶合集成董事长、华虹宏力董事会主席相继提议推出回购计划，晶合集成A+H股两地回购方案合计金额上限约13亿元人民币。芯片设计领域，海光信息董事长提议回购5亿元至8亿元，为公司第三次推出回购计划；沐曦股份实际控制人、董事长提议回购1亿元至2亿元；中科蓝讯审议通过5000万元至1亿元回购方案。半导体设备领域，近期中微公司、拓荆科技、华海清科、精智达4家公司相继公告董事长回购提议，回购上限合计达到10亿元。

　　回购的底气来自经营的成色。三季报显示，科创板半导体产业链业绩兑现能力显著增强。截至10月29日早间，科创板半导体产业链已有72家公司披露三季报，披露进程过半。相关公司前三季度合计实现营业收入1,818亿元，同比增长48.3%，合计净利润355亿元，同比增长173.1%；在第二季度高基数的基础上，第三季度仍实现8.8%的营收环比增速。其中，国产算力芯片排头兵纷纷交出历史最好业绩，寒武纪单季度净利润延续同比翻倍增长态势，存货规模高达116亿元，为芯片按期交付储备充足产能；摩尔线程早于招股书预期提前实现阶段性盈利，公司第三季度营业收入15.5亿元，创单季度收入新高。在存储、半导体设备、材料领域，佰维存储、拓荆科技、有研硅等公司前三季度净利润增速均超过100%。