新华财经上海10月28日电（记者高少华）国产半导体设备企业诺峰半导体28日宣布，公司自主研发的化学机械抛光设备（CMP）已通过客户多轮工艺验证与产线准入评审，进入批量装机交付阶段。CMP是半导体前道制造四大核心设备之一，也是国产化进度相对靠前的品类，当前正处于扩产周期与国产替代叠加的放量窗口。
润鹏半导体是华润微电子深圳12英寸集成电路生产线的建设主体，聚焦40纳米以上模拟特色工艺，产品主要面向汽车电子、新能源、工业控制及消费电子等领域。诺峰半导体CMP设备本次通过润鹏半导体严格验证并进入批量交付，标志着其产品性能、工艺适配能力与整机可靠性进一步接受产线检验。
化学机械抛光设备是半导体前道制造四大核心设备（光刻、刻蚀、薄膜、CMP）国产化推进较快的品类。据申万宏源研究基于国际半导体组织（SEMI）数据测算，2023-2025年中国大陆CMP设备市场规模分别约为64.47亿元、77.85亿元和93.19亿元，同比增速分别为29.5%、20.8%和19.7%，2025年市场规模已接近百亿元关口。中国大陆已成为全球CMP设备需求增量的主要来源，增速显著高于全球平均水平。
市场扩容的同时，竞争格局也在发生结构性变化。全球CMP设备市场长期由美国应用材料（AMAT）和日本荏原（Ebara）主导，两家合计占全球份额超过90%。国产化方面，目前国产CMP设备在成熟制程已形成规模化替代能力，在先进制程和整体市场覆盖率上仍有显著替代空间。
诺峰半导体近年来深耕CMP赛道，CMP设备可适配氧化层、硅、钨等多类型抛光工艺，兼顾存储芯片、逻辑芯片、功率芯片及特色工艺晶圆的多元化应用场景。公司方面表示，下一步将推进与国内头部存储晶圆制造企业的验证对接工作，加快推动CMP设备在存储产线的送样、验证与规模化导入，持续拓展国产装备在先进存储与特色工艺赛道的应用边界。
