半导体设备集体拉升，消息面上，台积电等晶圆代工及封测（OSAT）从业者正酝酿新一轮提价，准备将CoWoS封装的报价上调10%至20%，该封装技术广泛应用于高端AI处理器。此外，特斯拉首席执行官马斯克表示，机器人对内存的需求将比地球上其他事物都要庞大。研究机构Counterpoint此前在一份报告中预期，人形机器人对DRAM需求将在2030年较现在成长20倍，从大约8300TB增加至172000TB。

　　华西证券认为，产业链持续不断突破，考虑存储、先进制程和先进封装等规划，2026年至2028年国内半导体设备市场空间预计分别为591亿、739亿和924亿美元，大扩产叠加国产替代，国内半导体设备成长具备长期性。与此同时，全球零部件紧缺加剧，真空/气体类、陶瓷件、电气件等国产化率较低的赛道有望快速突破。

　　截至2026年10月28日 13:29，科创半导体设备ETF鹏华(589020)标的指数上证科创板半导体材料设备主题指数(950125)强势上涨3.08%，成分股华海诚科上涨9.17%，先锋精科上涨7.87%，欧莱新材上涨6.98%，微导纳米，艾森股份等个股跟涨。

　　科创半导体设备ETF鹏华(589020)紧密跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，上证科创板半导体材料设备主题指数选取科创板内业务涉及半导体材料和半导体设备等领域的上市公司证券作为指数样本，以反映科创板半导体材料和设备上市公司证券的整体表现。

　　数据显示，截至2026年9月30日，上证科创板半导体材料设备主题指数(950125)前十大权重股分别为华海清科、中科飞测、中微公司、拓荆科技、芯源微、华峰测控、盛美上海、沪硅产业、安集科技、富创精密，前十大权重股合计占比74.02%。