上证报中国证券网讯（记者杨子晏）10月26日晚间，景旺电子公告，公司第三季度营收为66.21亿元，同比增长66.06%；归母净利润为10.14亿元，同比增长239.67%。2026年前三季度，公司营收为152.33亿元，同比增长37.45%；净利润为16.16亿元，同比增长70.42%。
业绩增长主要系本报告期景旺电子高速通信与AI数据基础设施领域的高性能PCB产品收入增加，上游材料价格上涨驱动产品销售价格增长以及订单结构持续优化等。景旺电子表示，高性能PCB产品收入增加，叠加成本价格合理传导、订单结构优化、内部降本增效等因素，公司销售毛利率有所提升，推动盈利水平提升。
景旺电子以汽车电子PCB见长，其PCB产品为汽车电子、通信与数据基础设施、智能设备、工业控制等领域的全球客户提供互联基础。公司已成为全球汽车电子PCB行业龙头及AI计算基础设施核心部件的少数供应商之一。
根据灼识咨询的资料，以2025年度收入计算，景旺电子是全球第一大汽车电子PCB供应商，占市场份额的10.6%。于全球PCB供应商中则排名第十一，占市场份额的2.5%。此外，公司已实现激光雷达板、五代与六代毫米波雷达板、ADCU高阶HDI主板及400V/800V电气平台用耐高压PCB的量产，并且具备七代毫米波雷达板、自动驾驶多域控制HDIPCB的制造能力。
汽车电子业务之外，AI算力相关PCB正成为景旺电子新的增长点。招股书显示，景旺电子已量产可应用于AI计算基础设施等领域的高端PCB，包括40层以上高多层PCB、6阶22层HDI PCB、采用mSAP工艺的14层HDI PCB及多层PTFE FPC。具备70层以上高多层PCB、9阶28层HDI PCB、12层any-layer刚挠结合板及高速FPC的制造能力。公司已启动11阶HDI PCB的客户认证流程。其9阶HDI PCB仅在90天内便获得客户认证。
围绕这一增长方向，景旺电子也在加快高端PCB产能布局。中国银河证券的研报显示，AI PCB需求高增长，景旺电子正积极把握AI算力产业机遇，加速高端PCB产品的技术迭代与市场拓展。产能建设方面，高阶HDI工厂建设顺利，全部达产后预计形成80万m²高阶HDI年产能，公司已在珠海金湾基地建成3条mSAP产线，并积极推动新产能的建设，8月建成第4条mSAP产线，年内将建成5条mSAP产线；泰国生产基地建设顺利，持续为客户提供高端PCB产能保障。
