10月23日，2026消费电子创新大会（CEIC）在深圳举办，荣耀作为大会主要参展方，携以Magic9系列为代表的AI智能体手机产品及全场景AI终端生态亮相。荣耀AI首席科学家黄非在演讲时分享荣耀面向下一个十年的终端AI技术框架，以及加速AI智能体在消费终端规模化落地的规划。

　　据荣耀介绍，荣耀Magic9系列本次亮相集中展现了领先的系统级AI能力与落地体验。依托YOYO智能体，产品可精准识别用户意图，跨应用完成多步骤复杂操作。

　　黄非在演讲中阐释了这一产品能力背后的行业判断与技术支撑：未来终端设备不再是简单的应用容器，而是智能体的运行载体，智能体操作系统将是本轮终端变革的核心。为此，荣耀打造YOYO Harness终端智能中枢，以新一代魔法大模型矩阵作为智能体操作系统内核，推动智能体从“理解指令”向“稳定执行任务”跨越。

　　展区同步展出荣耀完整AI终端生态版图，涵盖具身智能机器人、平板、智能手表及全系列生态产品，清晰呈现AI从手机拓展至多形态终端、从数字世界延伸至物理世界的落地路径。据悉，荣耀坚持开放生态路线，以手机为核心入口搭建全场景智能体系，联合生态伙伴持续探索AI赋能终端的新形态。