中信证券指出，2026湾芯展规模进一步扩大，吸引超过6500位专业采购商到场，国产设备新品及新工艺集中亮相。2026年三季度设备新增订单延续旺盛态势，产业界对未来三年以上设备需求保持乐观，部分企业认为本轮订单加速可延续至2028/2029年；中长期看，AI驱动的全球扩产与工艺升级有望持续打开设备需求空间。中信证券认为，全球扩产与国产替代有望共同推动国内厂商订单及份额提升，持续看好国产半导体零部件及设备产业链。

　　全文如下

　　电子｜2026湾芯展总结：零部件订单持续上修，设备保持高景气

　　2026湾芯展规模进一步扩大，吸引超过6500位专业采购商到场，国产设备新品及新工艺集中亮相。26Q3设备新增订单延续旺盛态势，产业界对未来三年以上设备需求保持乐观，部分企业认为本轮订单加速可延续至2028/2029年；中长期看，AI驱动的全球扩产与工艺升级有望持续打开设备需求空间。从产业链看，设备订单增长正加速向上游零部件传导，海外核心零部件交期大幅拉长，部分品类对国内设备厂商形成“软断供”，推动国产供应商加速“备胎转正”，头部零部件企业订单已明显增长。我们认为，全球扩产与国产替代有望共同推动国内厂商订单及份额提升，持续看好国产半导体零部件及设备产业链。

　　▍湾芯展吸引6500位专业采购商到场，国产设备及新工艺集中亮相。

　　2026湾区半导体产业生态博览会于10月14至16日在深圳举行，展览面积近8万平方米，参展企业超过1000家。我们认为国产半导体设备向核心工艺持续深入、产品矩阵进一步扩容，Fab端对国产设备需求旺盛，国产替代进程有望加速推进。据组委会披露，本届展会超过3000件年度首发成果集中亮相，覆盖晶圆制造、先进封装、化合物半导体及AI基础设施等领域；并定向邀约43家Fab核心晶圆制造企业开展洽谈，累计吸引超6500位专业采购商到场。根据科创板日报报道，华海清科中束流离子注入机、拓荆科技可流动碳膜技术、微导纳米PVD新品及钌ALD新工艺等集中发布，中微公司重点推介极高深宽比刻蚀及ALD钼设备。

　　▍产业链订单加速释放，设备对未来三年以上高增长的信心进一步增强。

　　在展会交流中，我们认为半导体设备及零部件环节订单需求持续旺盛，26Q2以来部分企业出现“爆单”，设备公司26Q3新增订单仍十分可观，进一步强化产业链对本轮景气持续性的信心。结合与产业链的交流反馈，我们认为本轮半导体设备市场规模的高增速有望延续三年以上，部分企业对订单增长速度持续提升已展望至2028/2029年，我们认为该趋势已在全球设备厂商中体现。根据ASML在10月14日业绩公告中表示，2027/2028年现有供给规划仍难以完全满足客户需求，部分客户已表达2029年甚至2030年的下单意向。我们认为，下游扩产需求与设备端订单相互印证，设备订单有望保持高增速，设备公司将持续兑现业绩。

　　▍核心零部件供给紧张，国产厂商加速“备胎转正”。

　　由于全球AI发展带动半导体产业链景气度大幅提升，全球半导体扩产需求已从设备厂商传递至零部件需求的快速扩张，海外零部件厂商产能已难以充分满足海外扩产需求，因此从26Q3开始部分零部件已对国内设备厂商形成“软断供”，交期大幅拉长至1-2年。结合与设备以及零部件厂商的交流反馈，我们认为当前紧缺环节主要包括质量流量控制器（MFC）、分子泵、真空电容器、阀门、加热器以及静电卡盘等，相关领域日本、欧洲企业市占率高且交期普遍大幅度拉长。随着国产零部件在设备端验证持续进行，我们认为海外零部件“软断供”将带动相关国内零部件“备胎转正”，国产零部件企业迎来国产替代历史性机遇，我们发现头部零部件厂商已普遍出现“爆单”。我们认为，海外供给紧张正在加快国产零部件从验证通过转向批量采购，能够满足客户工艺要求并保障稳定交付的企业，有望在本轮扩产中实现订单快速增长与份额大幅提升。

　　▍风险因素：

　　全球宏观经济低迷；国际政治环境变化和贸易摩擦加剧；下游需求不及预期；AI创新不及预期；AI商业化进度不及预期；国产替代进程不及预期；国内晶圆厂扩产不及预期；先进制程技术发展不及预期；下游厂商竞争加剧；通胀导致的原材料大幅涨价风险；美国对华制裁加码；汇率大幅波动；技术迭代不及预期等。

　　▍投资策略。

　　我们认为，国内半导体扩产与工艺升级有望支撑设备需求持续增长，设备订单加速释放有望持续三年以上；同时，海外供应商交期拉长有望推动国产零部件加快验证导入与批量采购，国内厂商有望实现订单增长与份额提升。我们持续看好国产半导体零部件及设备产业链，建议重点关注三条主线：1）海外供给紧张、国产替代加速带来的核心零部件放量；2）存储扩产与先进逻辑升级带动设备订单增长；3）国产化率较低、新品验证及份额提升空间较大的设备环节。