AI扩产与国产替代双轮驱动，中国大陆2025年设备支出493亿美元、连续六年全球第一，量检测、光刻等低国产化率环节弹性最大。

　　从核心逻辑分析，首先，需求验证，AI算力驱动先进逻辑与HBM存储扩产，2025年全球设备销售1351亿美元创历史新高，下游资本开支持续高位；其次，国产替代，出口管制倒逼自主可控，刻蚀、薄膜沉积国产化率约20%，量检测（<5%）、光刻（<1%）替代空间最大；此外，业绩兑现，头部设备商营收连续三年高增，合同负债与存货高企，在手订单饱满，业绩兑现确定性提升。

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