10月14日，据上交所最新披露的信息，上海羲禾科技股份有限公司（下称“羲禾科技”）科创板IPO获得上市委会议通过。

　　羲禾科技最初拟募资24.3亿元，其中6亿元用于补充流动资金。但此后公司调整了募资方案，取消了补充流动资金项目，将拟募资总额调减至18.3亿元。

　　最新披露的信息显示，此次IPO羲禾科技拟公开发行不超过3254.74万股新股，募资约18.3亿元。其中5.63亿元投向AI算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升项目，9.52亿元投向下一代硅光集成芯片研发及产业化项目，重点攻关单通道400G及面向NPO/CPO应用的高密度产品，另有3.15亿元用于研发中心建设。

　　资料显示，羲禾科技成立于2021年5月，总部位于上海，是一家专注于硅光集成技术研发及商业化高新技术企业。主要产品为高性能硅光集成芯片，速率覆盖400G、800G及1.6T，并已拓展3.2T及6.4T的NPO/CPO收发集成芯片，产品最终应用于国内外主要云服务厂商的AI集群及超大型数据中心，同时向跨数据中心互连及硅光传感领域延伸。

　　公司援引弗若斯特沙利文的资料称，2025年羲禾科技硅光集成芯片全球市场占有率约为13%（收入口径），位列全球第二。截至2026年8月，羲禾科技硅光集成芯片累计出货量已超1200万颗。

　　财务数据显示，2023年至2025年，羲禾科技营收分别为622.7万元、7095.01万元和4.61亿元，复合增长率达760.34%。归母净利润由2023年亏损2834.05万元转为2025年盈利1.76亿元，实现扭亏为盈。2026年上半年，公司实现营业收入5.69亿元，归母净利润1.61亿元。从数字来看，羲禾科技今年上半年的营收规模已超2025全年水平。

　　值得注意的是，公司经营现金流的改善步伐并未跟上利润增长。

　　2025年，公司经营活动现金流净额仅为269.71万元；2026年上半年又净流出1375.21万元。

　　截至2026年6月末，公司持有货币资金约4.37亿元、交易性金融资产约1.26亿元，账面合计约5.63亿元。

　　公司主营业务毛利率由2024年的50.75%升至2025年的62.82%，2026年上半年又小幅回落至59.24%。

　　2023年至2025年以及2026年上半年（报告期）羲禾科技的研发费用分别是3586.31万元、4451.51万元、6270.34万元和5359.23万元，占营业收入的比例分别是575.93%、62.74%、13.60%和9.42%。而同期同行业可比公司研发费用率平均值分别为27.83%、29.14%、18.56%和11.24%。

　　截至2026年8月末，羲禾科技的在手订单合计45.51亿元，其中800G及1.6T占比合计逾七成。

　　从招股书披露的资料来看，目前，羲禾科技的客户与供应商集中度均较高。

　　报告期内，公司的前五大客户销售占比分别为100%、98.41%、96.40%和92.26%。第一大客户占比分别是90.90%、87.22%、60.40%和55.55%。供应商方面，报告期内，第一大供应商采购占比分别是54.54%、83.75%、86.56%和90.08%。

　　招股书显示，羲禾科技的产品在不断降价。

　　报告期内，公司核心产品硅光集成芯片每颗价格分别为1049.37元、112.55元、96.95元和97.73元。

　　此外，公司的存货在快速增加。

　　报告期各期存货余额分别是45万元、2213.82万元、7512.86万元和1.4599亿元。存货跌价准备分别是7.86万元、531.19万元、312.45万元和2769.21万元。2026年上半年跌价准备明显增加。公司解释主要针对原材料、在产品和库存商品计提。但如果产品迭代快、销售预测变化、订单取消，存货跌价会直接吞噬利润。

　　股权结构方面，创始人、董事长、总经理、实际控制人武爱民通过上海羲景、上海晗睿、上海晗矽、上海垚琮合计控制45.3944%表决权，发行后持股约34.05%。