10月15日，北京商报记者获悉，后摩智能在大模型赋能智能终端创新实践大会暨生态合作伙伴大会上，围绕2D CIM、3D CIM两条技术路径及产品布局，披露了商业化进展与软件生态开放情况。后摩智能以SRAM-CIM为根技术，形成2D CIM与3D CIM两条路径，分别面向更大容量与更大带宽需求。公司联合创始人、产品副总裁信晓旭称，布局目标是持续提升产品的Token/$与Token/W两项指标。

　　商业化方面，公司透露，其M50芯片量产不到一年已获150多个产品定点，服务客户超百家。与此同时，公司宣布将开源“后摩AI生态软件”，并联合CPU（中央处理器）、操作系统、模型、推理框架等领域企业启动Agent Computer共创计划及产业白皮书共创计划。

　　北京经开区管委会副主任、市集成电路重大办主任历彦涛称，以集成电路为核心的新一代信息技术产业已是亦庄第一大主导产业，后摩智能为重点引进的存算一体芯片骨干企业；北京集成电路学会秘书长陈小男表示，芯片的价值要靠终端场景来验证。