《科创板日报》记者在后摩智能生态合作伙伴大会上获悉，后摩智能联合创始人、产品副总裁信晓旭称，目前已量产M30、M50两颗存算一体芯片，其中M50为当前主推旗舰芯片。在研及规划方面，首颗基于3D CIM架构的芯片 A20已投产，特点是具有高带宽、低延时，最多支持16芯全互联；M6X系列芯片正在研发中，为M50演进迭代版，综合能力可达M50的3—6倍；A30也正在规划，定位高算力、低功耗。 （科创板日报记者李佳怡）