10月13日，华为在上海练秋湖研发中心举行麒麟芯片技术交流会。华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余介绍了华为首款采用逻辑折叠技术的韬芯片麒麟9050系列，并透露，2027年麒麟芯片已进入测试阶段，目前测试结果符合预期。

　　这也意味着华为采用逻辑折叠技术的芯片已经能够保证产品持续演进。

　　“其实在探索逻辑折叠的初期，我们是很不确定的，因为业界从来没有人做过，连工具也没有，到底能不能拿到收益，能不能实现高良率的量产，都是不确定的。”徐松余表示，随着探索推进，各阶段结果均符合甚至超出预期。

　　麒麟芯片是构筑华为终端产品竞争力的“重要武器”，麒麟芯片能否持续演进至关重要。

　　2020年麒麟9000推出后，华为芯片业务遭遇供应限制，直至2023年8月，搭载麒麟芯片的手机才得以重新回归市场。华为披露，自2023年以来，基于麒麟芯片的终端产品累计发货量已超过1亿部。

　　10月1日，华为正式发布秋季旗舰机型华为发布的秋季旗舰机型Mate 90 Pro Max典藏版，搭载华为麒麟9050 Pro芯片。

　　华为在现场展示了麒麟9050 Pro芯片的超大展示模型。

　　徐松余表示，麒麟9050系列首次实现逻辑折叠技术量产，将多颗裸片（DIE）作为一个完整芯片进行协同设计，以缩短信号走线、提升晶体管密度，并改善性能与能效。

　　华为公布的数据显示，麒麟9050系列晶体管密度提升53.5%，麒麟9050 Pro的CPU大核能效提升41%，NPU算力提升140%。

　　与传统芯片主要依靠晶体管尺寸缩小来提升集成度不同，逻辑折叠尝试通过裸片（DIE）堆叠及高密度互联，优化芯片内部电路的布局和连接方式，缩短信号传输路径，从而提升集成密度和数据传输效率。

　　混合键合是实现高密度芯片互联的重要技术之一。键合间距缩小，意味着单位面积内有望布置更多连接通道，从而提升裸片之间的数据传输能力。

　　“麒麟9050 Pro目前的混合键合间距为1.5微米，华为计划在2027年进一步缩小至1微米，并探索更多层的逻辑折叠。”徐松余表示，混合键合间距持续缩小，有助于形成更多高速通道、实现更多逻辑折叠，这一过程离不开产业链合作伙伴的支持。

　　徐松余也坦言，韬路径未来的发展还有众多挑战，包括工具链和方法论、工艺差异补偿、跨层互联开销优化、能耗控制、基准测试方法等，并呼吁产业界与学术界开放合作。

　　对于华为而言，麒麟9050系列的意义不仅在于单代芯片性能提升，也在于逻辑折叠开始进入量产实践。随着2027年麒麟芯片进入测试阶段，这一路线能否持续转化为高端手机的性能与能效优势，仍有待后续产品验证。