《科创板日报》11日讯，近日，芯聚德科技（安徽）有限责任公司（下称“芯聚德科技”）顺利完成超亿元A轮融资。本轮投资方包括老股东广德桐汭股权投资有限公司，以及新晋入股的安徽省投资集团旗下安徽新至壹号产业投资合伙企业（有限合伙）、安徽日新智汇创新投资合伙企业（有限合伙）。
本轮募集资金将重点投向AI算力相关IC载板产能扩充、先进工艺研发迭代。公司将通过引进先进生产设备，提升规模化制造能力，匹配持续增长的市场订单需求，进一步夯实量产与交付体系，加速先进封装关键材料国产化落地。
根据财联社创投通—执中数据，以2026年10月为预测基准时间，芯聚德科技后续2年的融资预测概率为54.0%。
芯聚德科技成立于2023年6月，总部位于安徽省宣城市广德经济开发区，是一家集研发、生产、销售和技术服务于一体的科技型、专业化IC载板制造企业。
公司由核心管理团队、中芯聚源、华天科技、广德产业母基金和上海梓石等共同发起设立。创始核心团队均来自南亚电路和半导体相关行业，在IC载板领域深耕多年，拥有丰富的行业经验。
公司1.1期产线已实现稳定量产，良率达93%以上，并取得多项发明专利与全套行业体系认证。产品覆盖FC-CSP、WB-BGA，目前正面向AI算力、端侧智能硬件场景开展FC-BGA系列载板研发验证。
公司产品已进入国内外头部封测、知名IC设计企业供应链，实现常态化批量供货。本轮融资后将依托股东资源赋能，打通“芯片—封测—国产载板”产业协同，补齐国内AI产业链上游材料短板。
IC载板赛道在AI算力需求与政策双重驱动下，正加速向高层数、大面积方向迭代升级。
资本化动向方面，盛合晶微于4月21日在上海证券交易所科创板挂牌上市，发行价19.68元/股，实际募资总额为50.28亿元，其将投向三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目，用于形成多个芯粒多芯片集成封装技术平台的规模产能，并补充配套的凸块制造产能。
竞争格局方面，深南电路广州FC-BGA基板已实现22层及以下产品量产，24层及以上产品技术研发及打样工作按期推进；南通四期与泰国工厂项目于2025年下半年顺利连线投产，目前产能正稳步爬坡。兴森科技上半年IC封装基板收入12.09亿元、同比增长67.34%，FCBGA客户导入与量产将驱动结构升级。LG Innotek主营FC-BGA半导体基板，二季度净利润1696.7亿韩元；计划投资1万亿韩元在越南建设半导体基板厂，并在韩国庆尚北道龟尾市工厂进一步扩产FCBGA生产规模。
政策情况方面，工业和信息化部印发《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》，提出加强高端光电芯片和器件研发，加强高速光电芯片、高速转发/交换芯片、全光交换器件、光电共封装器件等技术和产品研发验证，开展光电混合组网技术试验，加速技术方案成熟。
市场空间方面，根据弗若斯特沙利文数据，全球先进封装材料市场规模预计由2025年的1,044亿元增长至2030年的1,647亿元；中国市场预计由203亿元增长至365亿元，中国同期增速高于全球。
行业趋势方面，东吴证券指出，ABF载板以“面积/层数/良率”重估有效产能缺口，CPU侧下一代服务器平台基板尺寸明显扩大，Rubin叠层层数较Blackwell进一步增加、面积接近翻倍，Rubin Ultra继续扩大；EMIB类先进封装基板尺寸达120×120毫米量级、叠层达24层；多层核心结构制造良率呈台阶式下降，高端ABF载板交期已拉长至接近一年。
国联民生证券指出，AI算力基础设施扩张有望推动ABF膜需求增长，Vera Rubin量产爬坡、Google TPU持续迭代及全球CSP资本开支持续高企，推动大面积、高层数、低损耗载板需求，ABF单颗价值量与出货量同步放大；味之素测算，AI半导体基板面积指数为传统3.5倍，积层数由6层增至18层，单颗ABF用量达传统产品10倍。
