军工电子正处于需求磨底、订单待启的拐点，装备信息化率提升与高端芯片自主可控双轮驱动，2027年建军百年目标或成最强催化。

　　从核心逻辑分析，首先，国产替代，军工特种芯片（FPGA、射频、存储）与高端元器件国产化率仍有缺口，自主可控是长期刚性方向，国产厂商替代空间明确；其次，需求验证。建军百年奋斗目标（2027年）与「十五五」规划叠加，装备信息化率持续提升，电子元器件在装备中的价值量占比上行，需求具备刚性；此外，技术壁垒突破，相控阵T/R芯片、高可靠FPGA、高密度连接器等高端环节国产技术持续突破，从「能做」走向「规模化列装」，龙头格局稳固。

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