半导体封装基板国产化窗口期，公司以稳养进、步步为营，向产业链核心环节深入。2026年6月初，公司6亿元加码封装基板，瞄准百亿美元市场的结构性缺口！

上峰材料(000672)从更名到增资，从财务投资到实体控股，这家出身水泥的传统制造业企业，正在半导体关键材料国产化的进程中，又落下一枚实子。

封装基板(IC载板)被称作半导体产业链“皇冠上的明珠”，是芯片与外部电路连接的桥梁，技术壁垒与资金门槛极高。当前，这一市场正面临历史性的供需失衡。

从需求端看，Prismark数据显示，2026年全球载板产值预计同比增长至约161亿美元，对应出货量约858亿颗。

AI算力、高性能存储、自动驾驶等应用爆发式增长，推动ABF载板向更大尺寸、更高层数(18至20层)演进，单颗AI芯片对载板产能面积的消耗约为传统PC载板的5至10倍！

从供给端看，国内厂商全球市占率不足5%，全品类自给率长期低于40%。

机构预测，2027年ABF载板供需缺口将突破27%，高端AI专用载板交期已延长至18至24个月，部分品类价格同比涨幅超过31%。

2026年供给已趋近满载，2027年产业供不应求缺口将进一步扩大。对于国内封装基板企业而言，这是一场长达数年的结构性机遇！@妙想

$养元饮品(SH603156)$$上峰材料(SZ000672)$$C鸿富诚(SZ301716)$