9月24日，香港微电子研发院行政总裁高腾在InnoTech Forum 2026的活动上对21世纪经济报道记者表示，香港具备复刻硅谷的条件，未来可依托高校科研资源、金融资本及毗邻深圳硬科技产业集群等优势，推动人工智能与半导体产业发展。他透露，香港微电子研发院芯片中试线预计于2026年12月投入运营。

　　高腾介绍，香港微电子研发院正筹备两条第三代半导体芯片研发及试产中试线，目前正按建设进度推进设备安装、系统调试及团队配置。中试线以研发为主要定位，采用单机台线模式，产能并非建设重点；投运后，研发团队将利用量产型设备，按照量产线规范开展工艺开发和研发工作。

　　高腾表示，香港微电子研发院已与海内外企业签署产业合作协议，合约总额超过3000万港元。相关合作项目周期通常为两年，研发成果将与合作伙伴同步分享，推动技术向合作伙伴的生产线转化。

　　高腾认为，香港有必要发展先进制造业和微电子产业。与传统劳动密集型制造不同，半导体产业更偏向人才密集型，且生产流程自动化程度较高，单位面积产出也相对可观。

　　在高腾看来，香港具备高校与资本结合的基础。香港拥有5所全球百强大学，金融业资本相对充沛，且毗邻深圳这一硬科技产业集聚区。如果能够进一步打通科研、资本与制造环节，吸引内地及海外创新力量，香港有机会形成新的产业集群。

　　不过，香港发展半导体产业仍面临产业基础薄弱和人才供给不足等问题。高腾提到，在其中试线建设过程中，连搬运重型、高价值设备所需的叉车司机都需要跨区域协调。

　　高腾表示，短期内，研发院难以招足本地技术人员。针对此情况，他已与包括香港大学在内的高校及香港培训机构探讨本地相关技术人员的培养方案，同时从全球招聘技术人员，尤其是高端、资深工程师。

　　香港科技大学副校长（研究与发展）郑光廷表示，香港人工智能芯片研发的一个重要方向，是让算法模型与计算机架构实现协同设计。与通用性较强的GPU相比，面向人工智能推理的芯片可以针对模型和应用场景优化功耗及性能，适用于自动驾驶、机器人、可穿戴医疗设备等端侧场景。

　　郑光廷介绍，以香港科技大学为主导的智能硬件与系统研发中心于2020年成立，定位涵盖基础科研、应用科研和成果转化。该中心已汇聚20多名教授、40多名具有产业经验的工程师及研究人员，以及80多名博士生和博士后，并已孵化6家初创公司或培育相关团队。中心的研发成果包括人工智能推理芯片、设计自动化工具及面向不同应用场景的软硬件系统。

　　在人才策略方面，郑光廷认为，半导体设计属于高度人才密集型产业，香港需要同时加强与内地及国际人才的交流合作。香港拥有国际化城市和高等教育体系的优势，大学、企业和政府如果持续投入科研及人才引进，人才交流将进一步带动产业集聚。

　　香港投资推广署创新及科技、生命与健康科学总裁黄炜卓介绍，2026年上半年，投资推广署协助413家企业落户香港，涉及外来直接投资530亿港元，并带来8600个就业岗位，就业岗位数量同比增长36%。其中，硬科技相关企业有68家，涉及外来直接投资56亿港元。

　　据了解，在香港首个五年规划中，香港拟通过100亿港元创科产业引导基金，聚焦人工智能、机器人、生命健康及先进制造等板块，目标带动至少400亿港元市场资金；同时推出25亿港元创投基金优化计划，并向人工智能资助计划注资10亿港元。