9月中旬以来美股科技板块呈现“硬科技走强、软件先弱后反弹”的分化格局，存储芯片成为最强主线，有数据显示，截至9月21日费城半导体指数录得五连阳；与此同时，10年期美债收益率再度逼近5%关口，市场对美联储后续降息节奏的博弈升温，部分投资者甚至开始定价10月加息的可能。在“强基本面”与“高利率压制”的拉锯中，AI产业链的“能见度”成为机构讨论的核心议题。
国海富兰克林基金国富全球科技互联（QDII）基金经理狄星华近期围绕AI产业链分享了其最新研判。她表示，团队上半年在中国香港、中国台湾、日本等地围绕AI产业链开展调研，结合7-8月美股财报季信息，形成核心结论：与AI高度相关的产业链环节，其业务、财务及对下一季度乃至未来一年的展望均较为积极，当前AI仍是确定性较强的方向，基本面良好、能见度较高。
需求端：2.3万亿美元订单积压背后的渗透空间
需求端的支撑，在狄星华看来首先来自云厂商的资本开支承诺。她援引彭博数据指出，截至二季度，四大云厂商订单积压约2.3万亿美元，对应未来待执行的算力部署规模约3万亿美元；由于当前AI投资回报率良好，投资者对未来五年逐步转化为收入较有信心，算力部署需求至少可见至2028年，与半导体厂商的订单能见度相互印证。
值得注意的是，需求结构的分化同样显著。狄星华认为，以编程（Coding）为代表的最自然交互界面渗透率或已接近见顶，但美国法律、金融、咨询、设计等传统行业的AI渗透仍处早期，以金融企业为例，人均Token消耗或仅为先锋用户（码农、投研人员）的1/10，而对应市场容量巨大，随着长任务普及，Token消耗有望趋同。她强调，极少数的先锋用户月耗可达数万美金，大众尚未真正使用，渗透率提升空间依然广阔。
供给端：物理约束构成瓶颈，产能释放或在2028年前后
供给端的紧张，是支撑“能见度”的另一面。狄星华指出，设备交货期拉长、日本供应链相对保守，即便需求持续，供给也难以快速响应；电力、晶圆厂、存储、设备厂等环节均存在瓶颈，近期美国德州、纽约州新建数据中心审批暂停，政策与合规限制进一步增加了供给扩张难度。她预计，产能集中释放普遍可能在2028年前后，短期供给偏紧格局未变，但部分算力租赁现货价格已出现松动，NAND现货价格连续数周下行，需持续跟踪供给释放节奏。
海外云厂商仍在大幅上修资本开支。TrendForce集邦咨询近期将2026年全球九大云服务商（CSP）资本支出预估上调至约8300亿美元，年增率提升至79%。业内人士认为，资本开支的成长幅度高于全球平均，反映AI基础设施已成为厂商长期策略核心。
风险点：关注EPS兑现
在景气度讨论之外，狄星华也提示了需持续跟踪的风险——市场预期的EPS是否可以兑现；AI投资额已占美国GDP一定比例，与宏观关联度明显提升。其风险一是订单可取消性，表外算力担保、租赁承诺理论上均可取消；二是宏观脆弱性，若实体经济走弱、维持高利率，企业AI预算可能收缩；三是融资与债务，部分云厂商通过发行30年期超长期债融资，若ROI不及预期或利率维持高位，财务压力将增大。
狄星华表示，其当前配置主要关注硬件与半导体板块（如费城半导体指数涵盖的算力、存储、设备厂商），并近期增加对云厂商的关注作为防守，同时跟踪软件板块（网安、SaaS）中AI收入占比提升的机会。“费城半导体指数涵盖的范围依旧是我们认为相对更好的资产标的。”她表示。
业内人士提示，AI产业链的景气度与估值仍处在拉锯之中，投资者宜关注ROI的逐步兑现与供给释放节奏，理性看待短期波动，理解相关资产的高波动属性与工具特征。
