9月23日，A股三大指数震荡下行，截至上午收盘，沪指下跌0.36%，报3938.08点；深成指下跌0.58%，报13644.72点；创业板指下跌0.43%，报3385.30点；科创50指数下跌0.12%，报1662.98点；北证50指数上涨2.19%，报1069.72点。

　　资金面，央行公告称，9月23日以固定利率、数量招标方式开展了80亿元7天期逆回购操作，全额满足了一级交易商需求，操作利率1.40%，投标量80亿元，中标量80亿元。Wind数据显示，当日1100亿元逆回购到期，据此计算，单日净回笼1020亿元。

　　消息面，9月23日，国家能源局发布2026年8月全国电动汽车充电设施数据。根据国家充电设施监测服务平台数据，截至2026年8月底，我国电动汽车充电基础设施（枪）总数达到2422.3万个，同比增长39.6%。其中，公共充电设施（枪）516万个，同比增长19.5%；私人充电设施（枪）1906.3万个，同比增长46.3%。

　　日前举行的第十一届（秋季）央企投资发展大会上，全国人大常委会委员、财政经济委员会副主任委员翁杰明在主旨演讲时表示，中央企业要成为未来产业主力军，但当前国企现有体制机制难以适配未来产业高风险、长周期的发展特征。翁杰明指出，建议为国资国企发展未来产业出台专项支持制度，建立周期科学、股权多元、容错试错的投资“特区”，支持国资国企参与未来产业发展。

　　板块方面，重组蛋白、复合集流体、玻璃基板、培育钻石、房地产服务、非金属材料涨幅居前，焦炭、托育服务、影视院线、广告营销、数字媒体等表现不佳，领跌市场。

　　封装基板的互连密度远低于芯片内部晶体管的互连密度，随着AI算力提升，封装基板面临着封装基板尺寸和互连密度等方面的挑战。玻璃基板以极其优越的物理、机械和化学性能，低成本、矩形结构，超大面积，成为目前能应对这些挑战的有竞争力的候选平台。

　　1、沃格光电

　　公司配合半导体行业客户进行全玻璃基封装技术的方案验证与联合攻关；在玻璃基RF射频器件方向，产品涵盖5G-A/6G通信射频天线振子等高频信号传输场景，利用其低介电损耗与高散热特性提供底层架构，目前正与特定科研院所及下游客户进行合作打样。

　　——国海证券

　　2、美迪凯

　　公司持续夯实关键技术壁垒，前瞻布局下一代光电融合赛道，不断强化产业链垂直整合能力，致力构筑面向未来的产业核心竞争力。

　　——中邮证券

　　3、戈碧迦

　　公司基本盘稳健向好，玻璃载板、特种玻纤领域贡献新兴增长点。

　　——国信证券

　　4、帝尔激光

　　公司正将光伏领域积累的超快激光精密加工能力复制至半导体先进封装领域，TGV、PCB等新业务逐步进入产业化验证阶段。

　　——华泰证券