上证报中国证券网讯（记者李雁争）工业和信息化部、国家发展改革委近日联合印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》（简称《规划》）。清微智能董事长兼CEO王博接受上海证券报记者专访时表示，《规划》明确提出三维集成技术突破、构筑先进计算生态体系、布局存算一体等新计算范式，随着《规划》落地，国产算力将迎来硬件突破与生态构建协同推进的黄金期。公司坚持的“以架构补工艺、以集成超制程”路线高度契合《规划》明确的方向，公司坚定了走可重构计算这条差异化路线的决心。

　　算力是人工智能的底座。当前，全球AI算力需求仍在高速扩张，但制程微缩的路径日趋逼近物理极限，先进制造环节又面临外部约束。王博认为，性能提升的来源正在更多转向架构创新、先进封装与软硬协同，这恰是清微智能八年前选择可重构数据流架构的初衷。

　　王博口中的“以架构补工艺”，核心就是不依赖最先进制程，通过重构计算架构，让同一颗芯片在不同任务下“变身”，从而输出灵活多用、高性价比的算力。过去八年，这条路线从实验室走向了大规模部署。目前，清微智能全国已部署及在建的可重构算力规模已超过5000P，广泛落地于公共算力平台、工业能源、金融等核心场景。在他看来，这正是国家“多层次网络化算力体系”的一个具象实践——普惠、自主、异构，而不是只靠单一架构的高端集群。

　　最受行业关注的动作，是清微智能刚刚在中国算力大会上联合北京智源人工智能研究院发布的Open3D-PIMC——全球首款面向3D算力芯片的开源编译系统。这一系统的目标是填补全球3D芯片底层编译工具的公共空白，解决行业长期存在的“一芯片一软件栈”痛点：每出一颗新芯片，都要从零搭建一套编译和开发工具链，全行业重复“造轮子”，开发工具碎片化导致大量开发者学习成本、迁移成本高。Open3D-PIMC要从根上提前布局、破解这一困扰国产算力产业多年的困境，大幅降低3D芯片的软件开发与适配门槛。

　　王博强调，这一项目正是对《规划》“构筑先进计算生态体系”要求的具体落地。据北京智源人工智能研究院AI系统研究负责人介绍，Open3D-PIMC已纳入国产自主AI软件栈众智FlagOS体系，成为面向下一代3D算力芯片的软件主要解决方案，未来将作为产业级公共技术基础设施，凝聚产学研力量协同创新，加速国产3D芯片技术成熟与规模化应用，并形成3D芯片编译器的全球标准。

　　面向“十五五”，王博表示，清微智能将坚持持续迭代可重构算力技术，深化千行百业场景落地，夯实普惠自主算力底座，支撑多层次异构算力体系建设。加快3D存算融合芯片研发与量产，抢抓三维存算融合作为下一代AI芯片主流技术的窗口期，从架构层面寻找国产算力的突破路径。坚持以开源共建产业生态，让Open3D-PIMC这样的公共工具被更多开发者用起来，加速先进计算范式的落地，提升中国算力产业在全球的生态话语权。

　　“过去我们讲国产算力，更多是补硬件的短板；现在到了要定标准、定生态的时候。”王博说，清微智能从成立之初就扎根架构创新，“以架构补工艺、以集成超制程”不是权宜之计，而是一条需要长期坚持的主航道。他判断，随着《规划》逐步落地，国产算力将迎来硬件突破与生态构建协同推进的黄金发展期。